[实用新型]一种BGA基板植球定位夹具

说明书

一种BGA基板植球定位夹具，它由支撑座和产品底座组成，支撑座中心开有中心真空孔、前端开有前端真空孔，且两个真空孔相互连通；支撑座四周和后端有限位挡板，靠近中心真空孔的两侧有两条导轨；产品底座两端有挡板，底部设有与支撑座导轨相对应的凹槽；产品底座中间区域呈阵列式分布的产品放置位，产品放置位的中心开有真空小孔，产品放置位两边开有槽口；使用时，产品底座放置在支撑座之内，两者的真空孔相互连通。本实用新型制作工艺简单、定位准确、既能有效固定产品，保证产品能够水平放置，解决焊球共面性问题，同时产品底座与支撑座可以分离，避免产品划伤；产品放置位增加能提高工作效率，该夹具适用于一定大小范围内型号的产品。

技术领域

本实用新型涉及制造半导体器件的方法，具体来说，涉及制造过程中BGA基板植球定位夹具。

背景技术

BGA的全称是Ball Grid Array, 即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板PCB互接，其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上，在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。在对BGA封装产品基板进行植球的工艺过程中，封帽好的产品外壳朝下、基板朝上水平固定在夹具上，将焊膏涂覆与基板区域，再放置焊料球，植球期间不得出现移动。植球完成后通过镊子取下，依次放入回流炉，期间基板不得出现倾斜。原有的基板植球夹具使用时，是将产品基板通过四面带螺纽的挡板将产品固定于夹具中心区域，植球完成后松开螺纽，通过镊子取下产品送入回流炉中。采用该夹具进行基板植球时经常会出现焊球共面性差、产品边缘受损并且工作效率低的情况。原因在于有的产品由于外壳尺寸较厚且外壳边缘为圆角型，进行定位时存在一定高度差，未在同一个平面上，导致放置的焊球高度不同，共面性差。植球完成后放入回流炉时通过镊子取下产品，有时会因操作不当划伤产品边缘。此外原有夹具每次只能加工一只产品，生产效率低，传递次数多，增加产品损坏的风险。

中国专利数据库中涉及植球夹具的申请件很少，仅有2011102378035号《一种球栅阵列器件的植球方法、系统及其夹具》、2016206444782号《一种芯片返修批量植球夹具》、201720695157X号《一种闪存芯片失效分析夹具》、2018214896329号《一种全自动火工品键合植球机专用夹具》，但这些植球夹具的专利申请件尚不能解决基板植球定位夹具现有的缺陷和存在的问题。

发明内容

本实用新型旨在提供一种BGA基板植球定位夹具，以解决现有基板植球工艺的种种问题，不仅要能固定住产品、避免传递过程中镊子对产品造成划伤，同时提高生产效率。

设计人提供的BGA基板植球定位夹具，由一个支撑座和一个配套的产品底座组成，支撑座中心和前端各开一个圆柱形孔洞作为真空孔，且两个真空孔相互连通，支撑座四周和后端各有一块限位挡板，靠近中心真空孔的两侧有两条凸起的导轨，便于产品底座整体的放入和取出；产品底座两端有挡板，底部设有与支撑座导轨相对应的导轨槽，便于在导轨上进行推拉移动，产品底座中间区域呈阵列式分布的放置位，用于放置产品，每个放置位的中心开有一个真空孔，起吸附产品作用，放置位的两边均开有槽口，便于产品取放；使用时，产品底座置于支撑座之内，产品底座与支撑座上的真空孔相互连通。

上述支撑座的限位挡板高度低于产品底座高度，用于保证产品底座正确置放在支撑座之上。

上述支撑座的凸起的导轨高度、长度与产品底座导轨槽的深度和长度相匹配，能够确保两者的配合无误。

上述产品底座阵列式分布的放置位为6个。