[实用新型]一种BGA基板植球定位夹具有效
| 申请号： | 201922461761.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211295042U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 房迪;商登辉;刘思奇;谌帅业;周恒;李阳;刘金丽;李红秀;彭婕;李钦 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 基板植球 定位 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA基板植球定位夹具，其特征在于它由一个支撑座(5)和一个配套的产品底座(1)组成，支撑座(5)中心开有圆柱形中心真空孔(7)、前端开有圆柱形前端真空孔(6)，且两个真空孔相互连通；支撑座(5)四周和后端各有一块限位挡板(3)，靠近中心真空孔(7)的两侧有两条凸起的导轨(4)；产品底座(1)两端有挡板(3)，底部设有与支撑座导轨(4)相对应的凹槽(12)；产品底座(1)中间区域呈阵列式分布的产品放置位，每个产品放置位(9)的中心开有一个真空小孔(11)，产品放置位(9)的两边均开有槽口(10)；使用时，产品底座(1)置于支撑座(5)之内，产品底座(1)与支撑座(5)上的真空孔相互连通。
2.按照权利要求1所述的基板植球定位夹具，其特征在于所述支撑座(5)的限位挡板(3)高度低于产品底座(1)高度。
3.按照权利要求1所述的基板植球定位夹具，其特征在于所述支撑座(5)的凸起的导轨(4)高度、长度与产品底座(1)槽口(10)的深度和长度相匹配。
4.按照权利要求1所述的基板植球定位夹具，其特征在于所述产品底座阵列式分布的产品放置位(9)为6个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
