[实用新型]一种半导体基板清洗设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体基板清洗设备，包括工作台，工作台的上表面开设有导轨槽，导轨槽的内部安装有移动装置，移动装置的上侧安装有旋转托盘，工作台的上表面前侧安装有气体喷出装置，工作台的上表面后侧安装有液体喷出装置，移动装置包括第一电机组件，第一电机组件的输出轴右端固定安装有丝杠，丝杠位于导轨槽的内部，丝杠的右端通过轴承组转动安装在导轨槽的内部右端，丝杠的外表面螺接有滑块，滑块滑动安装在导轨槽的内部；与现有技术相比，本装置通过气体、液体喷出装置和移动装置等结构的配合，能够牢牢固定基板，并在基板表面进行彻底的液体喷淋和氮气吹干操作，提升清洁效率和产品良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体基板清洗设备。

背景技术

在半导体制造工艺中，均需要在基板表面进行涂覆成膜，然后再进行后续工艺以形成预定的层图形，保证成膜质量对后续工艺有着至关重要的影响，若基板表面存在脏污，容易造成成膜不均匀，使成膜区域产生较多缺陷，最终导致产品良率下降，现有技术通过在基板传送的过程中进行喷淋和吹干处理，但是液体喷淋不够均匀，且容易在吹干的过程中窜动，影响清洁效率，为了解决上述问题，我们提出一种半导体基板清洗设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体基板清洗设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体基板清洗设备，包括工作台，所述工作台的上表面开设有导轨槽，所述导轨槽的内部安装有移动装置，所述移动装置的上侧安装有旋转托盘，所述工作台的上表面前侧安装有气体喷出装置，所述工作台的上表面后侧安装有液体喷出装置，所述移动装置包括第一电机组件，所述第一电机组件的输出轴右端固定安装有丝杠，所述丝杠位于导轨槽的内部，所述丝杠的右端通过轴承组转动安装在导轨槽的内部右端，所述丝杠的外表面螺接有滑块，所述滑块滑动安装在导轨槽的内部。

优选的，所述旋转托盘包括固定安装在滑块上侧的基座，所述基座的内部固定安装有第二电机组件，所述第二电机组件的输出轴上端固定安装有真空吸盘。

优选的，所述气体喷出装置包括第一回转气缸，所述第一回转气缸的转轴上侧固定安装有喷气导管，所述喷气导管的出口端固定安装有喷气嘴。

优选的，所述液体喷出装置包括第二回转气缸，所述第二回转气缸的转轴上侧固定安装有喷液导管，所述喷液导管的出口端固定安装有喷液嘴。

优选的，所述工作台的内部安装有存气罐组件和存液罐组件，所述存气罐组件通过软管与喷气导管固定装配，所述存液罐组件通过软管与喷液导管固定装配。

优选的，所述工作台的右侧嵌接有控制器，所述控制器与外部电源电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体基板清洗设备，通过气体、液体喷出装置和移动装置等结构的配合，能够牢牢固定基板，并在基板表面进行彻底的液体喷淋和氮气吹干操作，提升清洁效率，从而提高产品良率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意主视图。

图2为本实用新型的结构示意俯视图。

图中：1工作台、2气体喷出装置、21喷气嘴、22喷气导管、23第一回转气缸、3液体喷出装置、31喷液嘴、32喷液导管、33第二回转气缸、4移动装置、41第一电机组件、42丝杠、43滑块、5旋转托盘、51第二电机组件、52基座、53真空吸盘、6控制器、7导轨槽、8存液罐组件、9存气罐组件。

具体实施方式