[实用新型]一种高精度的高温烧结模具有效
| 申请号: | 201922456884.2 | 申请日: | 2019-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN210984696U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
| 发明(设计)人: | 杨世亮 | 申请(专利权)人: | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 刘燕武 |
| 地址: | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高精度 高温 烧结 模具 | ||
1.一种高精度的高温烧结模具,用于通过玻璃将壳体与引脚烧结成一体,所述壳体上加工有供引脚穿过的一排第一方孔,其特征在于,该模具由模具部件一、模具部件二、模具部件三、模具部件四、模具部件五和模具部件六组成,其中,所述模具部件二上设有对应所述第一方孔设置的第二方孔,在模具部件二上表面还加工有围绕所述第二方孔的环槽,所述模具部件一放置在所述环槽内且顶部超出模具部件二,所述的模具部件三对应置入所述第二方孔内,在模具部件三内设有可插入所述引脚的第三方孔,组装时,所述壳体放置在模具部件二上,并使得安置在模具部件三上的所述引脚上部伸入所述第一方孔内,所述的模具部件四围绕所述第一方孔放置在壳体上部,所述的模具部件五放置在所述模具部件四上,在模具部件五上加工有露出所述第一方孔的避让孔,所述的模具部件六放置在所述模具部件五上,且模具部件六的下部穿过所述避让孔,并伸入所述第一方孔内固定卡住所述引脚的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种高精度的高温烧结模具,其特征在于,模具部件一比模具部件二高出0.05-0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种高精度的高温烧结模具,其特征在于,每个模具部件三的第三方孔内插入四支引脚,且满足第三方孔与引脚之间留有供引脚热膨胀的膨胀间隙。
4.根据权利要求1所述的一种高精度的高温烧结模具,其特征在于,所述模具部件三的外径与所述模具部件二的第二方孔内径的公差、模具部件一的外径与模具部件二上的环槽的内径的公差均为0-0.02mm。
5.根据权利要求1所述的一种高精度的高温烧结模具,其特征在于,所述模具部件四的底端比模具部件五的底端面低0.05-0.1mm。
6.根据权利要求1所述的一种高精度的高温烧结模具,其特征在于,所述模具部件五的下端面加工有供所述模具部件四和壳体伸入的装配槽。
7.根据权利要求1所述的一种高精度的高温烧结模具,其特征在于,所述的模具部件六的竖向截面呈T型,其底部加工有对应伸入所述第二方孔的引脚的定位槽。
8.根据权利要求7所述的一种高精度的高温烧结模具,其特征在于,所述的定位槽与引脚之间也留有供引脚热膨胀的膨胀间隙。
9.根据权利要求1所述的一种高精度的高温烧结模具,其特征在于,所述的模具部件二与模具部件五为与壳体材质相同的金属部件。
10.根据权利要求1所述的一种高精度的高温烧结模具,其特征在于,所述的模具部件一、模具部件三、模具部件四和模具部件六为石墨部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





