[实用新型]一种保护装置

说明书

本申请公开了一种保护装置，包括：本体，由能够形变的材料制成，且所述本体能够形成容纳空间；第一开口，设置在所述本体；导通结构，设置在所述本体的内表面，用于改变所述容纳空间内的气体或液体的分布。本申请通过在保护装置本体的内表面设置能够改变容纳空间内的气体或液体的分布的导通结构，从而避免容纳空间内的气体或液体集中分布在进入容纳空间的第一开口的周边，由此避免给容纳空间内的保护对象造成所处环境中气体或液体分布不均匀的情况，进而避免保护对象因为气体或液体分布不均匀而出现异常，达到保护容纳空间内的保护对象的目的。

技术领域

本申请涉及设备安全技术领域，尤其涉及一种保护装置。

背景技术

为了保护电子设备，通常采用密封装置对设备全覆盖包装，同时为了防止有人不当使用该装置时引起窒息的风险，一般会在装置上开口。

但是，在高湿度地区，由于电子设备上开口位置接触的水汽环境与其他位置所接触的环境不同，而导致电子设备上与密封装置的开口相对的位置上出现异常。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种保护装置，如下：

一种保护装置，包括：

本体，由能够形变的材料制成，且所述本体能够形成容纳空间；

第一开口，设置在所述本体；

导通结构，设置在所述本体的内表面，用于改变所述容纳空间内的气体或液体的分布。

上述保护装置，优选的，所述容纳空间用于容纳保护对象，且所述第一开口能够使得所述容纳空间具有与所述保护装置外进行气体或液体交换的能力；

其中，所述导通结构的设置位置与所述第一开口相关联，以减轻通过所述第一开口进入到所述容纳空间的气体或液体对所述保护对象的影响程度。

上述保护装置，优选的，还包括：

第二开口，所述第二开口具有第二口径，且所述第二开口的第二口径大于所述第一开口的第一口径，以使得所述保护对象能够通过所述第二开口进入或离开所述容纳空间且所述保护对象不能通过所述第一开口进入或离开所述容纳空间。

上述保护装置，优选的，所述导通结构包括多个凹槽，且所述凹槽设置在所述本体的内表面的至少部分区域。

上述保护装置，优选的，所述凹槽的尺寸与第一距离相对应，所述第一距离为所述凹槽和所述第一开口之间的距离。

上述保护装置，优选的，所述凹槽的尺寸与所述第一距离呈反比关系。

上述保护装置，优选的，所述本体的内表面上任一分布区域中的凹槽的分布密度与第二距离相对应，所述第二距离为所述分布区域和所述第一开口之间的距离。

上述保护装置，优选的，所述凹槽的分布密度与第二距离呈正比关系。

上述保护装置，优选的，所述凹槽在所述本体的内表面上呈不规则分布结构。

上述保护装置，优选的，所述凹槽为经过热压处理形成的凹陷结构。

从上述技术方案可以看出，本申请提供的一种保护装置，通过在保护装置本体的内表面设置能够改变容纳空间内的气体或液体的分布的导通结构，从而避免容纳空间内的气体或液体集中分布在进入容纳空间的第一开口的周边，由此避免给容纳空间内的保护对象造成所处环境中气体或液体分布不均匀的情况，进而避免保护对象因为气体或液体分布不均匀而出现异常，达到保护容纳空间内的保护对象的目的。

附图说明