[实用新型]一种保护装置

权利要求书

1.一种保护装置，包括：

本体，由能够形变的材料制成，且所述本体能够形成容纳空间；

第一开口，设置在所述本体；

导通结构，设置在所述本体的内表面，用于改变所述容纳空间内的气体或液体的分布。

2.根据权利要求1所述的保护装置，所述容纳空间用于容纳保护对象，且所述第一开口能够使得所述容纳空间具有与所述保护装置外进行气体或液体交换的能力；

其中，所述导通结构的设置位置与所述第一开口相关联，以减轻通过所述第一开口进入到所述容纳空间的气体或液体对所述保护对象的影响程度。

3.根据权利要求1所述的保护装置，还包括：

第二开口，所述第二开口具有第二口径，且所述第二开口的第二口径大于所述第一开口的第一口径，以使得保护对象能够通过所述第二开口进入或离开所述容纳空间且所述保护对象不能通过所述第一开口进入或离开所述容纳空间。

4.根据权利要求1所述的保护装置，所述导通结构包括多个凹槽，且所述凹槽设置在所述本体的内表面的至少部分区域。

5.根据权利要求4所述的保护装置，所述凹槽的尺寸与第一距离相对应，所述第一距离为所述凹槽和所述第一开口之间的距离。

6.根据权利要求5所述的保护装置，所述凹槽的尺寸与所述第一距离呈反比关系。

7.根据权利要求4所述的保护装置，所述本体的内表面上任一分布区域中的凹槽的分布密度与第二距离相对应，所述第二距离为所述分布区域和所述第一开口之间的距离。

8.根据权利要求7所述的保护装置，所述凹槽的分布密度与第二距离呈正比关系。

9.根据权利要求4所述的保护装置，所述凹槽在所述本体的内表面上呈网状分布结构。

10.根据权利要求4所述的保护装置，所述凹槽为经过热压处理形成的凹陷结构。