[实用新型]电子装置及其外壳

说明书

本实用新型公开了一种电子装置及其外壳，该外壳包括壳体和形成于壳体上的多个抵接件，壳体上形成有嵌合部，每一抵接件通过模内注塑的方式与嵌合部相嵌合，并凸出于壳体的表面。通过在壳体上形成多个凸出于壳体的抵接件，一方面抵接件可以增大壳体的散热面积，进而提升外壳的散热性能，另一方面，在用户握持外壳时，抵接件也可以将用户与壳体间隔开，避免用户握持温度较高的壳体而产生灼痛感，进而提升用户体验。另外，通过模内注塑的方式将抵接件与壳体进行连接，不仅可以简化抵接件的固定结构，而且也可以增强壳体与抵接件的连接强度。

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，具体涉及一种电子装置及其外壳。

背景技术

随着移动现代化的发展，各种类型的电子装置已经被广泛的应用于生活中。由于电子装置的外壳内部集成有大量的电子元件，电子元件在使用的过程中，极易产生热量。热量不仅会对手机内部的电子元件造成损伤，影响电子装置的使用寿命和运行速度，而且热量也会导致外壳的温度升高，发生烫伤或者产生灼痛感，影响用户体验。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子装置及其外壳，以解决现有技术中电子装置的散热效率低且易产生灼痛感的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电子装置的外壳，所述外壳包括壳体和形成于所述壳体上的多个抵接件，所述壳体上形成有嵌合部，每一所述抵接件通过模内注塑的方式与所述嵌合部相嵌合，并凸出于所述壳体的外表面。

根据本实用新型一具体实施例，所述抵接件凸出于所述壳体的外表面上的高度为0.3～0.5mm。

根据本实用新型一具体实施例，所述壳体为金属件，所述抵接件为塑胶件。

根据本实用新型一具体实施例，所述嵌合部为形成于所述壳体外表面上的嵌合槽，所述抵接件包括连接部和抵接部，所述连接部设置于所述嵌合槽内，所述抵接部凸出于所述壳体的表面。

根据本实用新型一具体实施例，所述抵接部在所述壳体上的投影覆盖所述嵌合槽的开口。

根据本实用新型一具体实施例，所述嵌合槽贯穿所述壳体，所述连接部的远离所述抵接部的表面与所述壳体的内表面平齐。

根据本实用新型一具体实施例，所述嵌合部为形成于所述壳体外表面上的凸柱，所述抵接件包覆所述凸柱。

根据本实用新型一具体实施例，多个所述抵接件在所述壳体的第一方向上连续设置，在所述壳体的第二方向上平行间隔设置；或者多个所述抵接件阵列排布于所述壳体上；其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

根据本实用新型一具体实施例，所述壳体包括第一散热区和第二散热区，位于所述第一散热区内的所述抵接件的密度大于位于所述第二散热区内的所述抵接件的密度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，所述电子装置包括主体如前文任一项所述的外壳，所述外壳设置于所述主体的一侧。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过在壳体上形成多个凸出于壳体的抵接件，一方面抵接件可以增大壳体的散热面积，进而提升外壳的散热性能，另一方面，在用户握持外壳时，抵接件也可以将用户与壳体间隔开，避免用户握持温度较高的壳体而产生灼痛感，进而提升用户体验。另外，通过模内注塑的方式将抵接件与壳体进行连接，不仅可以简化抵接件的固定结构，而且也可以增强壳体与抵接件的连接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：