[实用新型]电子装置及其外壳有效
| 申请号： | 201922455949.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211744960U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李明珠;廖祥飞;李胜;王伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市超频三科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 外壳 | ||
1.一种电子装置的外壳，其特征在于，所述外壳包括壳体和形成于所述壳体上的多个抵接件，所述壳体上形成有嵌合部，每一所述抵接件通过模内注塑的方式与所述嵌合部相嵌合，并凸出于所述壳体的外表面。
2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述抵接件凸出于所述壳体的外表面上的高度为0.3～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述壳体为金属件，所述抵接件为塑胶件。
4.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述嵌合部为形成于所述壳体外表面上的嵌合槽，所述抵接件包括连接部和抵接部，所述连接部设置于所述嵌合槽内，所述抵接部凸出于所述壳体的表面。
5.根据权利要求4所述的外壳，其特征在于，所述抵接部在所述壳体上的投影覆盖所述嵌合槽的开口。
6.根据权利要求4所述的外壳，其特征在于，所述嵌合槽贯穿所述壳体，所述连接部的远离所述抵接部的表面与所述壳体的内表面平齐。
7.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述嵌合部为形成于所述壳体外表面上的凸柱，所述抵接件包覆所述凸柱。
8.根据权利要求1-7任一项所述的外壳，其特征在于，多个所述抵接件在所述壳体的第一方向上连续设置，在所述壳体的第二方向上平行间隔设置；或者
多个所述抵接件阵列排布于所述壳体上；
其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
9.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述壳体包括第一散热区和第二散热区，位于所述第一散热区内的所述抵接件的密度大于位于所述第二散热区内的所述抵接件的密度。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括主体如权利要求1-9中任一项所述的外壳，所述外壳设置于所述主体的一侧。
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