[实用新型]散热装置及电子设备

说明书

本实用新型实施例提供了一种散热装置及电子设备。该散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个屏蔽罩间隔设置于电路板的同一表面上，至少两个屏蔽罩上覆盖有导热件，导热件、电路板和至少两个屏蔽罩围成散热通道；散热组件设置于电路板，散热组件包括鼓风件，鼓风件位于散热通道的一端。这样，由于该散热通道处于至少两个屏蔽之间，因此，通过该散热通道可以实现两个屏蔽罩同时进行散热的需求，使得电路板组件的整体散热加快。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着电子设备的功能不断完善，电子设备内部的工作温度越来越高，如何快速散热成为了电子设备必须解决的问题。

目前，为了快速散热，通常在电子设备的内部设置散热装置。通常把屏蔽罩罩设电子器件上用于传热，电子器件安装在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上，再在屏蔽罩上设置鼓风件散热装置用于加快散热。为节省鼓风件装置的安装空间，通常在屏蔽罩的两侧开设通孔，两个通孔分别和鼓风件散热装置的进风口和出风口对齐，进而形成散热通道。

然而，在PCB的同一面上通常会固定有多个屏蔽罩，这样，当需要对同一电路板表面上罩设的多个屏蔽罩内部的电子器件进行散热时，就需要在每一个屏蔽罩的长度方向设置散热装置，然而，由于电子设备的内部安装空间有限，无法安装多个散热装置，因此，现有散热装置无法满足PCB同一表面上多个屏蔽罩的内部的电子器件同时进行散热的需求，进而降低了电子设备整体的散热速率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种散热装置及电子设备，以解决现有技术中散热装置无法满足PCB同一表面上多个屏蔽罩的内腔的电子器件同时进行散热的需求。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型公开了一种散热装置，所述散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；

所述电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个所述屏蔽罩间隔设置于所述电路板的同一表面上，至少两个所述屏蔽罩上覆盖有所述导热件，所述导热件、所述电路板和至少两个所述屏蔽罩围成散热通道；

所述散热组件设置于所述电路板，所述散热组件包括鼓风件，所述鼓风件位于所述散热通道的一端。

第二方面，本实用新型公开了一种电子设备，所述电子设备包括第一方面任一实施例所述的散热装置。

从上述技术方案可以看出，在本实用新型实施例中，该散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个屏蔽罩间隔设置于电路板的同一表面上，至少两个屏蔽罩上覆盖有导热件，导热件、电路板和至少两个屏蔽罩围成散热通道；散热组件设置于电路板，散热组件包括鼓风件，鼓风件位于散热通道的一端。这样，由于导热件覆盖散热通道，使得至少两个屏蔽罩形成的散热通道为两端连通的散热通道，当鼓风件开始旋转后，鼓风件产生的气流可以沿着散热通道的长度方向从散热通道的一端流到散热通道的另一端，进而使得屏蔽罩内中的热量可以随着气流的一起流动，达到加快散热的目的，同时由于该散热通道处于至少两个屏蔽罩之间，因此，通过该散热通道可以实现两个屏蔽罩内部的电子器件同时进行散热的需求，使得电路板组件的整体散热加快。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的第一种散热装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的第二种散热装置的装配示意图；