[实用新型]散热装置及电子设备有效
| 申请号: | 201922452035.X | 申请日: | 2019-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN211656718U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 沈建伟 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 电子设备 | ||
1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件;
所述电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板,至少两个所述屏蔽罩间隔设置于所述电路板的同一表面上,至少两个所述屏蔽罩上覆盖有所述导热件,所述导热件、所述电路板和至少两个所述屏蔽罩围成散热通道;
所述散热组件设置于所述电路板,所述散热组件包括鼓风件,所述鼓风件位于所述散热通道的一端。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热组件还包括进风壳体和出风壳体;
所述进风壳体和所述出风壳体均固定在所述电路板的同一表面上,所述进风壳体开设有内腔以及与所述内腔相连通的第一出风孔,所述鼓风件设置于所述内腔中,所述进风壳体和所述出风壳体分别位于所述散热通道的两端,且与所述散热通道相连通。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述电路板组件包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩;
所述第一屏蔽罩、所述第二屏蔽罩、所述导热件和所述电路板形成所述散热通道,所述进风壳体和所述出风壳体通过所述散热通道连通。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述进风壳体还开设有与所述内腔相连通的第一进风孔,所述第一进风孔与所述第一出风孔相对分布,且所述鼓风件位于所述第一出风孔和所述第一进风孔之间,所述出风壳体包括相对分布的第二进风孔和第二出风孔,所述第一出风孔通过所述散热通道和所述第二进风孔连通。
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热件沿所述散热通道的长度方向的长度大于或者等于所述散热通道的长度。
6.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述电路板组件还包括第三屏蔽罩;
所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩之间形成至少一条第一散热通道,所述第一屏蔽罩和所述第三屏蔽罩之间形成至少一条第二散热通道,所述第二屏蔽罩和所述第三屏蔽罩之间形成至少一条第三散热通道,所述第一散热通道、所述第二散热通道与所述第三散热通道之间互相连通形成所述散热通道;
所述进风壳体通过所述散热通道与所述出风壳体连通。
7.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括第一密封件和第二密封件;
所述第一密封件设置于所述屏蔽罩和所述进风壳体之间,所述第二密封件设置于所述屏蔽罩与所述出风壳体之间。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述屏蔽罩靠近所述散热通道的侧壁上开设有多个导气孔,所述屏蔽罩与所述电路板形成的屏蔽腔通过所述导气孔与所述散热通道相连通。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热件与至少两个所述屏蔽罩密封连接。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-9任一项所述的散热装置。
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