[实用新型]一种硅胶芯片封装模具

说明书

本实用新型公开了封装模具技术领域的一种硅胶芯片封装模具，包括上模和下模，上模的顶壁开有注胶通道，上模的底壁固定安装有定位块，定位块的底壁设置有模槽，模槽与注胶通道连通，下模的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板，芯片承载板的顶壁开有芯片放置槽，下模的底壁开有缓冲仓，缓冲仓与凹槽连通，缓冲仓的内腔设置有弹出气缸，弹出气缸的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆，缓冲杆的底端贯穿弹出气缸伸缩杆的顶壁，缓冲杆的外壁焊接有支撑板，弹出气缸伸缩杆的内腔设置有缓冲弹簧，支撑板位于缓冲弹簧的上部，本装置有效避免因射入硅胶的冲击力导致芯片弯曲变形的现象发生，适用于不同规格的芯片封装，便于封装后芯片的取出。

技术领域

本实用新型公开了一种硅胶芯片封装模具，具体为封装模具技术领域。

背景技术

在芯片制造中中，通常通过射出成型的模具来将硅胶封装于芯片，但硅胶射出时冲击力较大，现有的芯片大多直接放置在下模腔中，冲击力极易导致芯片的弯曲变形。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅胶芯片封装模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅胶芯片封装模具，包括上模和下模，所述上模的顶壁开有注胶通道，所述上模的底壁固定安装有定位块，所述定位块的底壁设置有模槽，所述模槽与注胶通道连通，所述下模的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板，所述芯片承载板的顶壁开有芯片放置槽，所述下模的底壁开有缓冲仓，所述缓冲仓与凹槽连通，所述缓冲仓的内腔设置有弹出气缸，所述弹出气缸的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆，所述缓冲杆的底端贯穿弹出气缸伸缩杆的顶壁，所述缓冲杆的外壁焊接有支撑板，所述弹出气缸伸缩杆的内腔设置有缓冲弹簧，所述支撑板位于缓冲弹簧的上部。

优选的，所述芯片承载板的底壁开有滑槽，所述滑槽的内腔卡接有光杆，所述光杆的底端与凹槽的内腔底壁固定连接。

优选的，所述缓冲杆的顶壁焊接有顶板，所述芯片承载板的底壁与顶板螺接。

优选的，所述芯片承载板内部设置有电加热装置。

优选的，所述支撑板的外壁与弹出气缸伸缩端内腔内壁接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)本装置设置弹出气缸、缓冲杆、支撑板和缓冲弹簧，当射出的硅胶撞击芯片承载板及芯片时，芯片承载板受力向下移动，芯片承载板带动缓冲杆和支撑板向下移动，缓冲弹簧受力压缩，降低硅胶射出对芯片承载板及芯片的冲击力，随着硅胶的射入量增加，冲击力降低，硅胶挤压芯片承载板向下移动，直至芯片承载板的底壁与凹槽内腔底壁接触；

2)本装置设置芯片承载板，通过更换不同规格芯片放置槽的芯片承载板即可对不同规格的芯片进行封装，无需更换模具，设置弹出气缸，当封装完成后，通过弹出气缸运作，使得弹出气缸的伸缩杆带动支撑板、缓冲杆和芯片承载板向上移动，将封装后的芯片弹出凹槽，本装置结构简单，使用方便，有效避免因射入硅胶的冲击力导致芯片弯曲变形的现象发生，适用于不同规格的芯片封装，便于封装后芯片的取出。

附图说明

图1为本实用新型硅胶芯片封装模具正视剖视示意图；

图2为本实用新型芯片承载板正视剖视示意图；

图3为本实用新型气缸伸缩杆正视剖视示意图。

图中：100上模、110注胶通道、120定位块、121模槽、200下模、210芯片承载板、211芯片放置槽、212滑槽、220光杆、300缓冲仓、310弹出气缸、320缓冲杆、321支撑板、330缓冲弹簧。

具体实施方式