[实用新型]一种硅胶芯片封装模具

权利要求书

1.一种硅胶芯片封装模具，包括上模(100)和下模(200)，其特征在于：所述上模(100)的顶壁开有注胶通道(110)，所述上模(100)的底壁固定安装有定位块(120)，所述定位块(120)的底壁设置有模槽(121)，所述模槽(121)与注胶通道(110)连通，所述下模(200)的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板(210)，所述芯片承载板(210)的顶壁开有芯片放置槽(211)，所述下模(200)的底壁开有缓冲仓(300)，所述缓冲仓(300)与凹槽连通，所述缓冲仓(300)的内腔设置有弹出气缸(310)，所述弹出气缸(310)的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆(320)，所述缓冲杆(320)的底端贯穿弹出气缸(310)伸缩杆的顶壁，所述缓冲杆(320)的外壁焊接有支撑板(321)，所述弹出气缸(310)伸缩杆的内腔设置有缓冲弹簧(330)，所述支撑板(321)位于缓冲弹簧(330)的上部。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶芯片封装模具，其特征在于：所述芯片承载板(210)的底壁开有滑槽(212)，所述滑槽(212)的内腔卡接有光杆(220)，所述光杆(220)的底端与凹槽的内腔底壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶芯片封装模具，其特征在于：所述缓冲杆(320)的顶壁焊接有顶板，所述芯片承载板(210)的底壁与顶板螺接。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶芯片封装模具，其特征在于：所述芯片承载板(210)内部设置有电加热装置。

5.根据权利要求1所述的一种硅胶芯片封装模具，其特征在于：所述支撑板(321)的外壁与弹出气缸(310)伸缩端内腔内壁接触。