[实用新型]一种晶体谐振器用底座

说明书

本实用新型涉及一种晶体谐振器用底座，底座包括：双层基板，由绝缘材质制成，双层基板包括下层基板和环形的上层基板，上、下层基板合围形成腔室，腔室用于容纳晶体；内电极，设于下层基板的正面，位于腔室中，用于与晶体连接；外电极，设于下层基板的背面，外电极包括与内电极相连的外导电电极，所述上层基板与所述外导电电极上下对应；底座还包括导电连接结构，导电连接结构连接所述内电极与外导电电极；导电连接结构包括设于下层基板正面上的正面导电涂层；正面导电涂层包括敞开部分和夹装部分，所述敞开部分与所述上层基板在下层基板的延伸方向上错开布置，敞开部分裸露于所述腔室中；所述夹装部分被夹装于上层基板与下层基板之间。

技术领域

本实用新型涉及一种晶体谐振器用底座。

背景技术

目前，晶体谐振器是普遍使用的频率谐振器和时钟器件，应用于各种电子设备中，从简单的玩具、夹具、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都使用到此类产品。

授权公告号为CN209787131U的中国实用新型专利公开了一种SMD石英晶体谐振器，其具体包括基座、石英晶片以及金属盖板，基座为陶瓷基板，基座正面设有正电极和负电极，背面设有四个外电极，基座与金属盖板之间有银环平面层。其中，四个外电极中的其中两个与正、负电极相连通，定义这两个外电极为外导电电极；另外两个外电极通过穿过基座的导电材料与银环平面层和金属盖板相连通。其中，正、负电极位于基座长度方向的其中一侧，而两个外导电电极是位于基座的两个对角位置处。为实现对应连通，在基座上设有金属带(导电涂层)，金属带连通内、外电极。现有技术中，为了避免银环平面层与金属带之间直接连通而发生短路，无法将金属带设置在基座的正面上，而是将基座设计为包括上、下两层，将金属带布置在两层之间，这样就能够将银环平面层与金属带隔离开。

但是现有技术存在一些弊端，金属带完全位于上、下两层之间的，而上、下两层之间通常采用高温烧结等方式成型在一起，但是，由于金属带的存在，使得上、下两层之间无法完全的贴合，在金属带处的粘合力较差，以出现分离的情况，导致无法晶体谐振器无法正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体谐振器用底座，以解决现有技术中导电涂层完全位于上、下层之间而导致基座易发生分离的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型晶体谐振器用底座的技术方案是：一种晶体谐振器用底座，包括：

双层基板，由绝缘材质制成，双层基板包括下层基板和环形的上层基板，上、下层基板合围形成腔室，腔室用于容纳晶体；

内电极，设于下层基板的正面，位于腔室中，用于与晶体连接；

外电极，设于下层基板的背面，外电极包括与内电极相连的外导电电极，所述上层基板与所述外导电电极上下对应；

底座还包括导电连接结构，导电连接结构连接所述内电极与外导电电极；

导电连接结构包括设于下层基板正面上的正面导电涂层；

正面导电涂层包括敞开部分和夹装部分，所述敞开部分与所述上层基板在下层基板的延伸方向上错开布置，敞开部分裸露于所述腔室中；

所述夹装部分被夹装于上层基板与下层基板之间。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，导电带包括敞开部分和夹装部分，敞开部分与上层基板错开布置，该部分并未被夹装在上层基板和下层基板之间，与现有技术中导电涂层全部被夹装在上、下层基板之间相比，被夹装的部分变少，使得上、下层基板之间的粘合力不会因为导电涂层的存在也下降过多，避免上、下层基板之间分离，使得底座以及晶体谐振器能够正常运行。本实用新型中，在不改变外导电电极位置的前提下减小了导电涂层被夹装量，有利于延长底座和晶体谐振器的使用寿命。

进一步地，所述下层基板为方形结构；