[实用新型]一种晶体谐振器用底座

权利要求书

1.一种晶体谐振器用底座，包括：

双层基板，由绝缘材质制成，双层基板包括下层基板和环形的上层基板，上、下层基板合围形成腔室，腔室用于容纳晶体；

内电极，设于下层基板的正面，位于腔室中，用于与晶体连接；

外电极，设于下层基板的背面，外电极包括与内电极相连的外导电电极，所述上层基板与所述外导电电极上下对应；

底座还包括导电连接结构，导电连接结构连接所述内电极与外导电电极；

其特征在于：

导电连接结构包括设于下层基板正面上的正面导电涂层；

正面导电涂层包括敞开部分和夹装部分，所述敞开部分与所述上层基板在下层基板的延伸方向上错开布置，敞开部分裸露于所述腔室中；

所述夹装部分被夹装于上层基板与下层基板之间。

2.根据权利要求1所述的晶体谐振器用底座，其特征在于：所述下层基板为方形结构；

所述内电极设有两个，两内电极沿下层基板的其中一边间隔排布；

所述外导电电极设有两个，两外导电电极沿下层基板的对角分设在两角；

所述正面导电涂层包括对应连接两内电极与两外导电电极的长导电涂层和短导电涂层；

其中至少所述长导电涂层包括所述敞开部分。

3.根据权利要求2所述的晶体谐振器用底座，其特征在于：所述外电极还包括外接地电极，外接地电极用于与印制板上的接地引脚相连；

底座包括金属环，金属环设于上层基板的正面上，金属环用于与金属上盖配合以封闭所述腔室；

底座还包括穿孔，穿孔上下贯穿双层基板，穿孔中设有接地连接结构，接地连接结构连通外接地电极与所述金属环。

4.根据权利要求3所述的晶体谐振器用底座，其特征在于：所述接地连接结构包括导电柱，导电柱位于所述穿孔中。

5.根据权利要求3或4所述的晶体谐振器用底座，其特征在于：所述长导电涂层包括直段和斜段；

其中，直段沿下层基板的一边延伸布置；

斜段倾斜延伸至对应外导电电极所在的一角；

所述敞开部分包括所述直段和部分所述斜段。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的晶体谐振器用底座，其特征在于：所述下层基板上设有凹槽，凹槽位于所述外导电电极对应的一角外侧，凹槽上下贯通所述下层基板；

所述凹槽中设有侧壁导电涂层，侧壁导电涂层连接对应的正面导电涂层与对应的外导电电极。

7.根据权利要求6所述的晶体谐振器用底座，其特征在于：所述凹槽为弧形槽。