[实用新型]一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置，包括模具清洁机构、料片检测机构、水平移动机构，水平移动机构上滑动设有竖直移动机构，竖直移动机构连接有能使竖直移动机构在水平移动机构上水平滑动的传送机构，竖直移动机构包括能使模具清洁机构上下移动的清模竖直移动机构和能使料片检测机构上下移动的检测竖直移动机构，模具清洁机构与清模竖直移动机构相连，料片检测机构与检测竖直移动机构相连。本实用新型提供的清模及料片检测一体化装置，将用于清洁模具的模具清洁机构和用于检测料片位置的料片检测机构集约于一体，可在一套设备上完成模具清洁工作和料片检测工作，结构简单而紧凑，节约成本和空间，使用方便。

技术领域

本实用新型是涉及一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置，属于半导体封装设备技术领域。

背景技术

半导体封装(塑封)中使用塑封压机对料片进行塑封时，通常需要先对压机的模具进行清洁，然后将料片放到压机内，对料片的位置进行检测，确认料片摆放到位后，接着将塑封用的黑胶投放到压机内，启动压机，压机完成塑封后开模，将塑封好的料片从压机取出。其中，清模是否彻底及料片摆放是否到位对塑封效果具有重要影响，但是目前通常是分别采用专门的清模机构进行模具的清洁，采用专门的检测机构对料片进行检测，不仅生产效率低，且两种机构占用空间较多，不方便管理，因此，有必要开发出一种兼具清模及料片检测的一体化装置。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述问题和需求，本实用新型的目的是提供一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置，包括用于清洁模具的模具清洁机构和用于检测料片位置的料片检测机构，还包括水平移动机构，所述水平移动机构上滑动设有竖直移动机构，所述竖直移动机构连接有能使竖直移动机构在水平移动机构上水平滑动的传送机构，所述竖直移动机构包括能使模具清洁机构上下移动的清模竖直移动机构和能使料片检测机构上下移动的检测竖直移动机构，所述模具清洁机构与清模竖直移动机构相连，所述料片检测机构与检测竖直移动机构相连。

作为一种实施方案，所述清模及料片检测一体化装置包括安装基座，所述安装基座包括四个呈矩形分布的机构横梁，所述水平移动机构连接在同侧的机构横梁之间。

作为优选方案，在机构横梁的正上方水平设有机构安装板，在所述机构安装板与机构横梁之间连接有高度可调节的可调立柱组件。

作为进一步优选方案，所述可调立柱组件包括水平设置的立柱上安装板和立柱下安装板，所述立柱上安装板设于机构安装板的底部，所述立柱下安装板设于机构横梁的顶部，所述立柱上安装板的底部竖直设有立柱A，所述立柱下安装板的顶部竖直设有立柱B，所述立柱B与立柱A相连且可相对于立柱A上下移动。

作为一种实施方案，所述水平移动机构包括导轨和滑动设于导轨上的导轨滑块，所述竖直移动机构通过导轨滑块与导轨相连。

作为优选方案，所述水平移动机构包括两个互相平行的导轨，每个导轨均滑动设有对应的导轨滑块，所述模具清洁机构和料片检测机构均分别设于两个导轨之间。

作为一种实施方案，所述水平移动机构上滑动设有行程开关调整组件，所述行程开关调整组件与竖直移动机构相连。

作为优选方案，所述行程开关调整组件包括水平设置的、与竖直移动机构相连的行程横梁，在所述行程横梁的侧部设有可以上下左右移动的行程开关。

作为进一步优选方案，在所述行程横梁的侧部设有可以左右移动的行程开关左右调整块，在所述行程开关左右调整块上设有可以上下移动的行程开关上下调整块，所述行程开关设于行程开关上下调整块上。

作为进一步优选方案，在所述行程开关的外侧设有盖板，在所述行程横梁上设有盖板支架，所述盖板通过盖板支架与行程横梁相连。