[实用新型]一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置有效
申请号: | 201922425349.0 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN210837685U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 涂必胜;赵佃波 | 申请(专利权)人: | 上海隽工自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;G01R31/26;G01V8/12 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 何葆芳;马云 |
地址: | 201603 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 封装 检测 一体化 装置 | ||
1.一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置,包括用于清洁模具的模具清洁机构和用于检测料片位置的料片检测机构,其特征在于:还包括水平移动机构,所述水平移动机构上滑动设有竖直移动机构,所述竖直移动机构连接有能使竖直移动机构在水平移动机构上水平滑动的传送机构,所述竖直移动机构包括能使模具清洁机构上下移动的清模竖直移动机构和能使料片检测机构上下移动的检测竖直移动机构,所述模具清洁机构与清模竖直移动机构相连,所述料片检测机构与检测竖直移动机构相连。
2.根据权利要求1所述的清模及料片检测一体化装置,其特征在于:所述清模及料片检测一体化装置还包括安装基座,所述安装基座包括四个呈矩形分布的机构横梁,所述水平移动机构连接在同侧的机构横梁之间。
3.根据权利要求1所述的清模及料片检测一体化装置,其特征在于:所述水平移动机构包括导轨和滑动设于导轨上的导轨滑块,所述竖直移动机构通过导轨滑块与导轨相连。
4.根据权利要求1所述的清模及料片检测一体化装置,其特征在于:所述水平移动机构上滑动设有行程开关调整组件,所述行程开关调整组件与竖直移动机构相连。
5.根据权利要求1所述的清模及料片检测一体化装置,其特征在于:在所述水平移动机构的前后两端分别设有光电传感器,所述竖直移动机构上设有与光电传感器相适配的平移遮光片。
6.根据权利要求1所述的清模及料片检测一体化装置,其特征在于:所述清模竖直移动机构包括与水平移动机构滑动连接的随动底板,所述传送机构与随动底板相连,所述随动底板上竖直设有滑块气缸,所述滑块气缸具有两个上下设置的可开合的气缸滑块;所述模具清洁机构包括两个上下对称分布的辊刷组件,两个辊刷组件分别与两个气缸滑块对应连接。
7.根据权利要求1所述的清模及料片检测一体化装置,其特征在于:所述模具清洁机构包括两个上下对称分布的辊刷组件,所述辊刷组件包括与清模竖直移动机构相连的、能在清模竖直移动机构的驱动下上下移动的辊刷槽,所述辊刷槽内轴向设有可转动的辊刷转轴,所述辊刷转轴连接有辊刷马达,所述辊刷转轴上套设有若干辊刷刷柄,所述辊刷刷柄上设有刷毛,所述辊刷槽上设有若干吹气喷嘴。
8.根据权利要求1所述的清模及料片检测一体化装置,其特征在于:所述检测竖直移动机构包括竖直设置的、能沿着水平移动机构水平移动的伸缩气缸,所述料片检测机构与伸缩气缸相连且能在伸缩气缸的驱动下上下移动。
9.根据权利要求1所述的清模及料片检测一体化装置,其特征在于:所述料片检测机构包括水平设置的检测横梁,所述检测横梁与检测竖直移动机构相连且能在检测竖直移动机构的驱动下上下移动,所述检测横梁上从左到右对称分布有若干检测针组件,所述检测横梁的左右两端对称设有若干激光对射传感器。
10.根据权利要求1所述的清模及料片检测一体化装置,其特征在于:所述传送机构包括传送马达、从动轮组件、主动轮组件和传送链条,所述从动轮组件和主动轮组件分别设于水平移动机构的前后两端,所述传送马达与主动轮组件驱动连接,所述传送链条绕过从动轮组件后与主动轮组件相连,所述竖直移动机构与传送链条相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造