[实用新型]一种电子器件封装结构

权利要求书

1.一种电子器件封装结构，包括器件主体（1），其特征在于，所述器件主体（1）外套设有框体（2），所述框体（2）与器件主体（1）之间连接有多个引脚，所述框体（2）下侧的侧壁通过粘接胶（3）粘接有导热板（4），所述导热板（4）的具体材质为铝，所述导热板（4）上侧的侧壁与器件主体（1）之间填充有导热硅膏（5），所述导热板（4）下侧的侧壁固定连接有多个散热片（6），多个所述散热片（6）均匀分布，多个所述散热片（6）的具体材质为铜，多个所述散热片（6）之间存在间隙。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于，所述框体（2）上侧的侧壁对称固定连接有两个固定杆（7），所述固定杆（7）的杆壁活动套设有弹性片（8），所述弹性片（8）的具体材质为65Mn钢，所述弹性片（8）上侧的侧壁开设有转动孔（9），所述固定杆（7）通过转动孔（9）贯穿弹性片（8），所述弹性片（8）下侧的侧壁固定连接有卡块（10），所述器件主体（1）上侧的侧壁开设有与卡块（10）相对应的卡槽（11）。

3.根据权利要求2所述的一种电子器件封装结构，其特征在于，所述固定杆（7）的杆壁对称固定连接有两个限位块（12），所述弹性片（8）位于两个限位块（12）之间。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于，所述粘接胶（3）为绝缘硅橡胶。

5.根据权利要求2所述的一种电子器件封装结构，其特征在于，所述卡槽（11）的直径大于卡块（10）的直径。

6.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于，所述框体（2）的内壁对称固定连接有两个托板（13），所述托板（13）上侧的侧壁固定连接有定位块（14），所述器件主体（1）下侧的侧壁开设有与定位块（14）相对应的定位槽（15）。