[实用新型]一种电子器件封装结构

说明书

本实用新型涉及电子封装技术领域，且公开了一种电子器件封装结构，包括器件主体，所述器件主体外套设有框体，所述框体与器件主体之间连接有多个引脚，所述框体下侧的侧壁通过粘接胶粘接有导热板，所述导热板的具体材质为铝，所述导热板上侧的侧壁与器件主体之间填充有导热硅膏，所述导热板下侧的侧壁固定连接有多个散热片，多个所述散热片均匀分布，多个所述散热片的具体材质为铜，多个所述散热片之间存在间隙。本实用新型有效的提高了电子器件的散热效率，有效的提高了器件主体固定的便利性和稳固性。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电子器件封装结构。

背景技术

电子器件封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装结构要求引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。

现有的电子器件封装结构由于内部的封装紧密，导致封装结构的散热效果较差，影响电子器件的散热效率，导致电子器件在使用时稳固过高，影响电子器件的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中电子器件封装结构的散热效果较差的问题，而提出的一种电子器件封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子器件封装结构，包括器件主体，所述器件主体外套设有框体，所述框体与器件主体之间连接有多个引脚，所述框体下侧的侧壁通过粘接胶粘接有导热板，所述导热板的具体材质为铝，所述导热板上侧的侧壁与器件主体之间填充有导热硅膏，所述导热板下侧的侧壁固定连接有多个散热片，多个所述散热片均匀分布，多个所述散热片的具体材质为铜，多个所述散热片之间存在间隙。

优选的，所述框体上侧的侧壁对称固定连接有两个固定杆，所述固定杆的杆壁活动套设有弹性片，所述弹性片的具体材质为65Mn钢，所述弹性片上侧的侧壁开设有转动孔，所述固定杆通过转动孔贯穿弹性片，所述弹性片下侧的侧壁固定连接有卡块，所述器件主体上侧的侧壁开设有与卡块相对应的卡槽。

优选的，所述固定杆的杆壁对称固定连接有两个限位块，所述弹性片位于两个限位块之间。

优选的，所述粘接胶为绝缘硅橡胶。

优选的，所述卡槽的直径大于卡块的直径。

优选的，所述框体的内壁对称固定连接有两个托板，所述托板上侧的侧壁固定连接有定位块，所述器件主体下侧的侧壁开设有与定位块相对应的定位槽。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子器件封装结构，具备以下有益效果：

1、该电子器件封装结构，通过设置的器件主体、框体、粘接胶、导热板、导热硅膏和散热片，使用时，通过粘接胶将导热板粘接在框体的下侧，将导热硅膏填充在导热板与器件主体之间，器件主体上的热量通过导热硅膏传输到导热性能相对较好的导热板上，导热板将热量传输到导热性能更好的多个散热片上，多个散热片的散热面积十分大，散热面积越大，散热效率越高，从而能够有效的对器件主体进行散热，有效的提高了电子器件的散热效率。

2、该电子器件封装结构，通过设置的固定杆、弹性片、转动孔、卡块和卡槽，使用时，将器件主体插入框体内，向上掀起并转动弹性片，弹性片带动卡块移动，使卡块位于卡槽的上方，松开弹性片，在弹性片自身回弹力的作用下，使卡块卡入卡槽中，通过卡块与卡槽相互配合，能够对器件主体进行限位固定，有效的提高了器件主体固定的便利性和稳固性。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型有效的提高了电子器件的散热效率，有效的提高了器件主体固定的便利性和稳固性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电子器件封装结构的结构示意图；