[实用新型]一种高速传输带状线结构及PCB板

说明书

本实用新型提供一种高速传输带状线结构及PCB板，二者均包括上金属层和下金属层，上金属层的下端面上设有第一介质基层，下金属层的上端面上设有第二介质基层，第一介质基层和第一介质基层之间布有带状信号走线，第一介质基层与第二介质基层之间为空气层；带状信号走线位于所述的空气层中；带状信号走线的上端面贴合设置在第一介质基层的下端面上，带状信号走线的下端面贴合设置在第二介质基层的上端面上；第一介质基层与第二介质基层，均采用FR4介质基层。本实用新型用于提高带状线传输信号的速率。

技术领域

本实用新型涉及服务器领域，具体涉及一种高速传输带状线结构及PCB板。

背景技术

对于服务器架构而言，随着下一世代PCIe Gen5.0、PAM4 56G的来临，IC 芯片业者定义了对PCB材质损耗的基本要求作为PCB材质选择依据。在移动通信技术和产业将迈入第五代移动通信的发展阶段，为了满足人们对于高速的数据传输与巨量带宽的需求，高速信号传输设计愈来愈为重要。

在PCB(印刷电路板)中，PCB传输线主要有两种形式：微带线(Microstrip) 与带状线(Stripline)。其中带状线是PCB内层走线。目前，大多数商用PCB 板材通常是选择一种叫FR4的复合物作为带状线的介质基层(该复合物由环氧树脂与玻璃布制成)。

图1为现有技术中标准型FR4带状线结构的结构示意图。参见图1，现有的该FR4带状线结构，采用标准的三明治结构：由两个金属带1’、第一FR4 介质基层2’、第二FR4介质基层4’和两个带状信号走线3’构成，其中，两个金属带1’之间利用第一FR4介质基层2’和第二FR4介质基层4’包覆中间的带状信号走线3’。当带状信号走线3’中传递信号时，电磁场分布呈现环绕式辐射于两金属带1’之间，一定程度上会限制信号传递的速度(TD)。

为此，本实用新型提供一种高速传输带状线结构及PCB板，用于解决上述技术问题。

实用新型内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型提供一种高速传输带状线结构及 PCB板，用于提高带状线传输信号的速率。

第一方面，本实用新型提供一种高速传输带状线结构，包括上金属层和下金属层，上金属层的下端面上设有第一介质基层，下金属层的上端面上设有第二介质基层，第一介质基层和第一介质基层之间设有带状信号走线，其中：

第一介质基层与第二介质基层之间为空气层；

带状信号走线位于所述的空气层中；

带状信号走线的上端面贴合设置在第一介质基层的下端面上，带状信号走线的下端面贴合设置在第二介质基层的上端面上；

第一介质基层与第二介质基层，均采用FR4介质基层。

进一步地，第一介质基层的介电常数Er3等于或大于第二介质基层的介电常数Er1。

进一步地，所述带状信号走线的横截面呈矩形或梯形。

进一步地，所述带状信号走线的横截面呈梯形，该梯形的上底的长度为W2、下底的长度为W1、高为T1；两所述带状信号走线间的线距为S；

其中，W1的取值范围为5mil～6.5mil，W2的取值范围为4.2mil～5.8mil， S的取值范围为6mil～7mil。

进一步地，H3＝12mil，H2＝1.2mil，H1＝4mil，Er3＝4.2，Er2＝1，Er1＝3.8， W1＝5.0mil，W2＝4.3mil，S＝6.0mil，T1＝1.2mil，其中H3、Er3分别为第一介质基层的高度及介电系数，H2、Er2分别为空气层的高度及介电系数,H1、Er1 分别为第二介质基层的高度及介电系数。