[实用新型]一种高速传输带状线结构及PCB板

权利要求书

1.一种高速传输带状线结构，包括上金属层和下金属层，上金属层的下端面上设有第一介质基层，下金属层的上端面上设有第二介质基层，其特征在于：

第一介质基层和第一介质基层之间布有带状信号走线；

第一介质基层与第二介质基层之间为空气层；

带状信号走线位于所述的空气层中；

带状信号走线的上端面贴合设置在第一介质基层的下端面上，带状信号走线的下端面贴合设置在第二介质基层的上端面上；

第一介质基层与第二介质基层，均采用FR4介质基层。

2.根据权利要求1所述的高速传输带状线结构，其特征在于：

第一介质基层的介电常数Er3等于或大于第二介质基层的介电常数Er1。

3.根据权利要求1所述的高速传输带状线结构，其特征在于：

所述带状信号走线的横截面呈矩形或梯形。

4.根据权利要求1或2或3所述的高速传输带状线结构，其特征在于：

所述带状信号走线的横截面呈梯形，该梯形的上底的长度为W2、下底的长度为W1、高为T1；两所述带状信号走线间的线距为S；

其中，W1的取值范围为5mil～6.5mil，W2的取值范围为4.2mil～5.8mil，S的取值范围为6mil～7mil。

5.根据权利要求4所述的高速传输带状线结构，其特征在于：

H3＝12mil，H2＝1.2mil，H1＝4.0mil，Er3＝4.2，Er2＝1，Er1＝3.8，W1＝5.0mil，W2＝4.3mil，S＝6.0mil，T1＝1.2mil，其中H3、Er3分别为第一介质基层的厚度及介电系数，H2、Er2分别为空气层的厚度及介电系数,H1、Er1分别为第二介质基层的厚度及介电系数。

6.根据权利要求4所述的高速传输带状线结构，其特征在于：

H3＝12mil，H2＝1.2mil，H1＝4.0mil，Er3＝4.2，Er2＝1，Er1＝3.8，W1＝6.5mil，W2＝5.8mil，S＝7.0mil，T1＝1.2mil，其中H3、Er3分别为第一介质基层的高度及介电系数，H2、Er2分别为空气层的高度及介电系数,H1、Er1分别为第二介质基层的高度及介电系数。

7.根据权利要求1所述的高速传输带状线结构，其特征在于：上金属层和下金属层均采用铜箔带，带状信号走线均采用铜箔线。

8.一种PCB板，其特征在于：该PCB板采用权利要求1-6中任意一项所述的高速传输带状线结构。