[实用新型]一种RFID标签固晶用真空固晶平台

说明书

本实用新型公开一种RFID标签固晶用真空固晶平台，包括内部中空设置的固晶板，所述固晶板侧面均布有若干个与内部中空连通的气管接口，固晶板顶面均布有若干个与内部中空连通的气孔所述气管接口连接真空机构，所述固晶板通过螺栓固定在底座上。本实用新型真空机构连接气管接口并通过气孔在平台表面形成负压，当天线移动到定位时，负压能够快速将天线吸紧，使天线贴紧稳定，从而保证点胶精度，提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及无线射频标签技术领域，具体涉及一种RFID标签固晶用真空固晶平台。

背景技术

RFID标签(无线射频标签)的生产过程依次经过放料模块、画胶固晶模块、缓冲模块、热压模块、测试和分切收料模块，其中画胶固晶模块是在固晶平台上进行，天线移动至固晶平台时，点胶机构对芯片位置进行点胶来粘合芯片和天线，此时芯片和天线的连接仍是不稳定的，还需要通过后续的热压模块进行热压操作来保证天线和芯片的连接形成RFID标签。

现有技术采用的固晶平台仅采用简单的板式结构，在生产过程中存在以下问题：1、固晶过程中固晶平台上会残留一些残料，残料包括天线蚀刻时由于保护需要残留的铝箔油墨以及天线移动时被刮蹭下来的粉末，这些残料若残留在固晶平台上会严重影响平台表面的平整度，从而影响点胶精度，造成不良品；2、天线与平台之间残留有气体，导致天线无法与平台贴紧，天线位置不稳定，影响点胶精度；3、现有的固晶平台仅仅通过螺栓固定在工作位置，固晶平台的表面水平度无法调节，容易存在表面与水平面间存在误差的现象，从而影响点胶位置，造成不良品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种RFID标签固晶用真空固晶平台，以解决现有技术中固晶平台表面残料影响固晶平台表面平整度、天线无法与平台贴紧、天线位置不稳定、固晶平台的表面水平度无法调节、容易存在表面与水平面间存在误差的现象、影响点胶位置、造成不良品的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种RFID标签固晶用真空固晶平台，包括内部中空设置的固晶板，所述固晶板侧面均布有若干个与内部中空连通的气管接口，固晶板顶面均布有若干个与内部中空连通的气孔所述气管接口连接真空机构，所述固晶板通过螺栓固定在底座上。

与现有技术相比，上述技术方案的有益效果是：

本实用新型固晶板中空设置，中空连通侧面的气管接口和顶面的气孔，真空机构连接气管接口并通过气孔在平台表面形成负压，当天线移动到定位时，负压能够快速将天线吸紧，使天线贴紧稳定，从而保证点胶精度，提高产品质量。

本实用新型的进一步改进方案如下：

进一步的，所述固晶板两侧对称开设有与天线走向平行的条形通槽，所述条形通槽包括上部大腰圆孔以及下部的小腰圆孔，所述大腰圆孔和小腰圆孔中线重叠设置，螺栓穿过所述小腰圆孔固定所述固晶板。

通过采用上述方案，螺栓穿过小腰圆孔固定固晶板，螺栓的头部设置在大腰圆孔内，条形通槽沿天线走向平行设置，方便沿条形通槽调整固晶板至工作位置。

进一步的，所述固晶板两侧对称开设有调高螺孔，所述调高螺孔内设有用于微调所述固晶板高度的止付螺丝。

通过采用上述方案，通过止付螺丝微调固晶板两侧高度，保证固晶板表面整个面相对于天线走带处于一致的水平高度，避免影响点胶精度。

进一步的，所述固晶板一侧设有两个所述调高螺孔，所述两个调高螺孔相对于所述固晶板中线对称。

通过采用上述方案，两侧共四个调高螺孔，一侧的两个调高螺孔对称设置，能够更好地调节固晶板四角高度，保证固晶板整个平面相对于天线走带处于一致的水平高度，避免影响点胶精度。

进一步的，所述固晶板顶面还开设有与所述气孔一一对应的贮料槽，所述气孔开设在所述贮料槽中心。