[实用新型]一种引线框架电镀装置

说明书

一种引线框架电镀装置，它涉及引线框架电镀技术设备领域，具体涉一种引线框架电镀层装置，它包含：电镀工作台、铜刷支架、铜刷，引线框架放置在电镀工作台上，铜刷支架为长条形状中间设槽口，铜刷上端连接在槽口内，铜刷连接下端引线框架。采用本实用新型有益效果为:该装置制作简单、操作方便、导电更为良好，引线框架在电镀过程中电镀效果更为优良镀层更加均匀，镀层边界清晰，引线框架电镀精度更高。

技术领域

本实用新型涉及引线框架电镀技术设备领域，具体涉及一种引线框架电镀装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。为了保证封装工艺中的装片、键合性能、使芯片和焊丝与引线框架形成良好的扩散焊接，就需要在引线框架的装片、键合区域（引线脚上和小岛）进行特殊的表面处理，就是引线框架电镀，目前在引线框架电镀领域来说，分整体全电镀和选择性区性电镀，选择性区性电镀是只引线框架上的功能区进行电镀，引线框架选择性区性电镀一般在圆盘式电镀模具中进行。

随着精细化程度越来越高的发展方向，公知，由于电镀引线框架是半导体元器件的基础组成部分，目前电镀引线框架的导电结构为滚轮式导电，在电镀中很容易造成导电不良，不能保证连续获得优良的电镀层，使得在压焊的过程中出现质量问题，这不仅会浪费材料，也会影响生产质量。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种引线框架电镀装置。该装置制作简单、操作方便、导电更为良好，引线框架在电镀过程中电镀效果更为优良。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含电镀工作台1、铜刷支架2、铜刷3，引线框架放置在电镀工作台1上，铜刷支架2中间设槽口2-1，铜刷3的上端连接在槽口2-1内，铜刷3的下端连接引线框架。

进一步的，所述铜刷支架2由导电材料制成，铜刷支架2中间的槽口2-1为长方形。

进一步的，所述铜刷3由导电材料制成，铜刷3为长方形。

进一步的，所述电镀温度为40℃-70℃，电解时间为30-60s, 电流密度为2A/dm2-5A/dm,镀铜层0.2μm-1.0μm。

本实用新型的工作原理：利用脉冲电流，对引线框架进行电镀，并通过控制电流密度和脉宽，得到表面颗粒颗径大、排列紧实、凹凸有序的铜层，此装置有更好的导电性，电镀效果变得更加优良。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：1、整个电镀过程完全自动化连续进行，大大节省了操作人员数量和人工体力，提高的生产效率，降低了生产和劳动成本；2、设备紧凑、占地面积少、衔接紧密，水洗方式简单合理，节水节能，减少了废水排放；3、电镀效果更为优良镀层更加均匀，镀层边界清晰，引线框架电镀精度更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的俯视图；

图2是图1的侧视图；

附图标记说明：电镀工作台1、铜刷支架2、槽口2-1、铜刷3。

具体实施方式