[实用新型]一种引线框架电镀装置有效

专利信息
申请号: 201922403875.7 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211689274U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 张晓明;徐占强 申请(专利权)人: 哈尔滨海格科技发展有限责任公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D5/18;C25D3/38
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市平房区迎宾路*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 引线 框架 电镀 装置
【权利要求书】:

1.一种引线框架电镀装置,其特征在于:它包含:电镀工作台(1)、铜刷支架(2)、铜刷(3),引线框架放置在电镀工作台(1)上,铜刷支架(2)中间设槽口(2-1),铜刷(3)的上端连接在槽口(2-1)内,铜刷(3)的下端连接引线框架。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀装置,其特征在于:所述铜刷支架(2)由导电材料制成,铜刷支架(2)中间的槽口(2-1)为长方形。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀装置,其特征在于:所述铜刷(3)由导电材料制成,铜刷(3)为长方形。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀装置,其特征在于:电镀温度为40℃-70℃,镀铜层0.2μm-1.0μm。

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