[实用新型]一种保证大功耗GAN芯片导热层厚度的点胶治具

权利要求书

1.一种保证大功耗GAN芯片导热层厚度的点胶治具，其特征在于，包括点胶头，所述点胶头内部设有出胶通道，所述出胶通道的底端设有横截面形状为矩形的定形胶槽，所述定形胶槽的尺寸与所要焊接的芯片尺寸相匹配，所述定形胶槽竖截面为上窄下宽的外喇叭形，所述点胶头底面还设有多条排气通道，所述排气通道与定形胶槽连通。

2.根据权利要求1所述的点胶治具，其特征在于，所述定形胶槽竖截面的外喇叭的开口角度为10-60度。

3.根据权利要求1所述的点胶治具，其特征在于，所述定形胶槽底面的四个侧边均设有多条排气通道，所述排气通道的深度为10-20μm，宽度为50-100μm。

4.根据权利要求1所述的点胶治具，其特征在于，所述点胶头采用玻璃材质，所述定形胶槽内部进行抛光打腊处理。

5.根据权利要求4所述的点胶治具，其特征在于，所述定形胶槽内部棱边均设有倒圆角。

6.根据权利要求1所述的点胶治具，其特征在于，所述点胶治具还设有超声波振动装置，所述超声波振动装置包括振动主轴，所述点胶头固定在振动主轴上，所述点胶头底端振幅为5-10μm。