[实用新型]集成芯片、全彩集成芯片和显示面板

说明书

本实用新型提供了一种集成芯片、全彩集成芯片和显示面板，其中，集成芯片，包括：发光部，发光部包括发光层和电极结构，电极结构与发光层电连接；引脚部，引脚部设置于电极结构的下方，并与电极结构电连接；引脚部包括N层依次叠置的金属线路层和绝缘保护层。本实用新型解决了现有技术中的Micro LED显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下的问题。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种集成芯片、全彩集成芯片和显示面板。

背景技术

Micro LED显示作为一个新兴的显示技术，相比LCD，OLED，在高亮度、快速响应时间、高分辨率、高色域以及长寿命等方面优势明显，因此，Micro LED显示为显示技术领域带来了一次技术革新革命。

Micro LED显示面板在制造过程中，需要以转移芯片的方式将数量繁多的芯片依次铺设到电路基板上，频繁的转移芯片操作导致显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下。

另外，当发光芯片尺寸较小时，发光芯片正负电极之间的间距变小，对电路基板的加工精度要求以及固晶工艺的工艺要求增大。同时，单颗发光芯片尺寸较小时，由于每个发光芯片都具有正负两个电极，每个发光芯片均需要独立控制，当基板上的发光芯片设置数量较多时，电路基板设计的复杂度增加，基板设计难度变大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种集成芯片、全彩集成芯片和显示面板，以解决现有技术中的Micro LED显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下的问题。此外，集成芯片采用共极结构，与传统的发光芯片采用独立电极的方式相对比，减少了集成芯片整体的电极数量；集成芯片具有接线数量少、转移难度低、显示面板电路基板设计难度低、电路基板加工精度要求低等特点，具有良好的实用性。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种集成芯片，包括：发光部，发光部包括发光层和电极结构，电极结构与发光层电连接；引脚部，引脚部设置于电极结构的下方，并与电极结构电连接；引脚部包括N层依次叠置的金属线路层和绝缘保护层，其中，电极结构和与其相邻的一层金属线路层之间设置有一层绝缘保护层，以及相邻的两层金属线路层之间设置有一层绝缘保护层，绝缘保护层上开设有用于导体经过的金属过孔，N层金属线路层通过导体电连接，其中，N≥2。

进一步地，发光层包括呈矩阵分布的n×m个发光单元组，其中，n为行数，m为列数，且n和m均为大于或等于1的正整数，发光单元组包括呈矩阵分布的x×y个发光基元，其中，x为行数，y为列数，且x和y均为大于或等于1的正整数；电极结构包括与多个发光基元一一对应电连接的电极组，各电极组包括a极电极和b极电极，同一列发光单元组的同一列发光基元的a极电极分别电连接在一起，形成m×y个第一电极；同一行发光单元组的同一行发光基元的b极电极分别电连接，形成n×x个第二电极。

进一步地，引脚部在第N层金属线路层处形成第一引脚电极和第二引脚电极，其中，第一引脚电极为与多个第一电极一一对应连接的m×y个，第二引脚电极为与多个第二电极一一对应的n×x个。

进一步地，N＝2，m＝2，n＝2，x＝3，y＝1。

进一步地，与第N层金属线路层接触的绝缘保护层上设置有用于识别第一引脚电极或第二引脚电极的极性的识别标记。

进一步地，第N层金属线路层上远离绝缘保护层的一侧设有绝缘层，绝缘层覆盖第N层金属线路层上的金属走线和金属过孔。