[实用新型]一种研磨机用调心和调高机构有效
申请号: | 201922388794.4 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211589538U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 高兴森;李向超 | 申请(专利权)人: | 江苏微影智能装备有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B55/00;B24B47/06 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨机 用调心 机构 | ||
本实用新型涉及一种研磨机用调心和调高机构,包括立板,立板的上方设置视觉系统组件,立板的前端设置用于执行Y轴和Z轴方向运动的移动组件和用于确定运动零点的传感器组件,移动组件上部衔接有与其配合的焊针固定组件,立板的后端设置用于执行X轴方向运动的直线运动模块。本实用新型增加视觉系统组件可根据Z轴方向视觉系统调整焊针X/Y轴位置,或根据Y轴方向视觉系统调整焊针X/Z轴位置,通过所述两套视觉系统反馈方式实现焊针在三个方向X/Y/Z上的精确位置调节,保证后续研磨加工的精度。
技术领域
本实用新型涉及研磨机技术领域,尤其是一种研磨机用调心和调高机构。
背景技术
半导体封装焊针材质为陶瓷,其毛坯工艺有两种:喷射成型和干粉压铸成型,目前两种工艺都无法保证焊针内孔(图1中的C)与外圆(图1中的D)的绝对同心,如图1所示,同心度(TIR)的计算方法为:TIR=B-A(B为内孔与外圆轮廓线的最大距离,A为内孔与外圆轮廓线的最小距离),TIR一般在0~15μm左右,而焊针内孔直径也只有35μm左右,这就决定了在焊针内孔倒角加工时,必须进行调心动作,保证加工工具对准内孔的中心而不是外圆的中心。
传统的焊针内孔倒角加工工艺一般无法直接处理Z轴的波动量,因为焊针内孔高度不一,若不调节焊针高度,则会对焊针内孔研磨的精度造成影响。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种研磨机用调心和调高机构,从而实现焊针高度的直接调整,通过将Z轴调节和X轴与Y轴调节结合,实现对焊针位置的系统校准,能高效精确地完成半导体封装焊针内孔加工时的调心和调高动作。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种研磨机用调心和调高机构,包括立板,立板的上方设置视觉系统组件,立板的前端设置用于执行Y轴和Z轴方向运动的移动组件和用于确定运动零点的传感器组件,移动组件上部衔接有与其配合的焊针固定组件,立板的后端设置用于执行X轴方向运动的直线运动模块。
其进一步技术方案在于:
移动组件包括平行间隔设置于立板前端下部的第一驱动组件和第二驱动组件,第一驱动组件位于第二驱动组件下方,第一驱动组件和第二驱动组件的一旁分别设置第一滑台和第二滑台,第一驱动组件通过第一滑台连接立板,第二驱动组件通过第二滑台连接立板;
第一驱动组件的结构为:包括左右间隔设置的第三固定板和第一惰轮支架,第三固定板的后端安装第一驱动电机,第一驱动电机的输出轴穿过第三固定板,并在第三固定板的前端面安装第二惰轮,第一惰轮支架固接于立板的一侧,第一惰轮支架上与第二惰轮平行安装第一惰轮,第二惰轮和第一惰轮之间设置第一从动轮,第一从动轮也与第二惰轮平行,第一从动轮分别通过第一皮带和第二皮带连接第一惰轮和第二惰轮;
第二驱动组件的结构为:包括左右间隔设置的第五固定板和第二惰轮支架,第五固定板的后端安装第二驱动电机,第二驱动电机的输出轴穿过第五固定板,并在第五固定板的前端面安装第四惰轮,第二惰轮支架固接于立板的一侧,第二惰轮支架上与第四惰轮平行安装第三惰轮,第四惰轮和第三惰轮之间设置第二从动轮,第二从动轮也与第四惰轮平行,第二从动轮分别通过第三皮带和第四皮带连接第三惰轮和第四惰轮;
焊针固定组件包括设置于立板前端上部的固定支架,固定支架顶部插接焊针,固定支架的底部沿Z轴方向向下延伸形成阶梯状的固定轴,固定轴外周套接轴套,轴套底部连接第一固定板,轴套下方安装有用于固接轴套和固定轴的锁紧螺钉,第一固定板的底面两端固接垂直设置的支撑板,各支撑板与第二滑台的顶面之间还设置第二固定板,焊针固定组件通过第二固定板与移动组件衔接形成一体式结构;轴套的中下部设置法兰,轴套通过法兰固接于第一固定板顶面,第一固定板上还开设供轴套底部穿过的通孔;
视觉系统组件包括Z轴方向视觉系统和Y轴方向视觉系统,Z轴方向视觉系统沿Z轴方向设置于焊针固定组件的上方,Y轴方向视觉系统沿Y轴方向设置于焊针固定组件的后方;
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