[实用新型]一种服务器转接卡

说明书

本申请公开了一种服务器转接卡，包括连接器设于PCB板上表面或者下表面；板边金手指沿板边长度方向排列，设于PCB板上表面以及下表面，记做第一金手指和第二金手指；服务器转接卡PCB的叠层设计上，表层与相邻层采用芯板设计的方式，表层为信号参考平面层，表层相邻层为信号层；当连接器置于PCB上表面时，PCB上表面走线经过第一金手指与第一盲孔换层至与上表面相邻的信号层，经过第二盲孔连接至表层的连接器焊盘；PCB下表面走线经过第二金手指与第三盲孔换层至与下表面相邻的信号层，经过第一通孔连接至表层的连接器焊盘。通过本申请中的技术方案，实现了在转接卡中用带状线代替微带线进行高速串行总线布线，降低走线损耗，提高信号传输质量。

技术领域

本申请涉及服务器设备的技术领域，具体而言，涉及一种服务器转接卡。

背景技术

在高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral Component InterconnectExpress，PCIe)中，通常使用PCIe总线作为传输各个电气组件之间的互连通道，将载有信息的电磁波沿着规定路由进行传输。在高速PCB设计中，最常见的传输线有微带线和带状线，其中，带状线分布在内层，有两个参考平面，而微带线分布在PCB板的顶层或者底层，仅有一个参考平面。

对于PCIe总线而言，其常用拓扑为主板、服务器转接卡以及PCIe扩展卡之间的级联。其中，服务器转接卡的一端通过金手指与主板互连，另一端通过双列直插型的连接器或者表面贴装型连接器与扩展卡互连。

而现有技术中，当转接卡上的连接器为表面贴装型连接器时，由于布线空间有限、层数较少以及成本等多方面因素，转接卡不可避免使用大量表层走线的微带线，实现连接器之间的互连，对于高速串行总线使用高速板材的背景下，相比于带状线，微带线损耗大，且直接向外辐射，很容易产生电磁兼容问题。且在工艺方面，由于微带线表层走线时覆盖绿油，其厚度和材料特性参数存在差异和不确定性，使得表层走线阻抗难以很好控制，影响服务器转接卡的性能。

实用新型内容

本申请的目的在于：采用铺铜的方式在转接卡PCB板的上表面以及下表面设置接地参考面(平面层)，结合盲孔和通孔结构，实现了在转接卡中用带状线代替微带线进行高速串行总线布线，降低转接卡损耗，提高信号传输质量。

本申请的技术方案是：提供了一种服务器转接卡，包括：PCB板，表面贴装连接器以及板边金手指；所述表面贴装连接器置于所述PCB板的表层，所述PCB板上设有两列焊盘，记作第一表贴连接器焊盘和第二表贴连接器焊盘，所述第一表贴连接器焊盘和所述第二表贴连接器焊盘用于连接所述表面贴装连接器；所述金手指沿所述PCB板板边长度方向排列，位于所述PCB板表层，由上至下依次记做第一金手指和第二金手指；所述PCB板的表层与相邻层均为芯板结构，所述表层为信号参考平面层，所述相邻层为信号层，其中，所述表层包括上表面以及下表面。

上述任一项技术方案中，进一步地，所述PCB板表层除所述金手指以及所述第一表贴连接器焊盘和所述第二表贴连接器焊盘的区域外，设有第一GND平面以及第二GND平面，所述第一GND平面以及所述第二GND平面作为信号层的参考平面。

上述任一项技术方案中，进一步地，所述PCB板上设有盲孔和通孔，所述盲孔和所述通孔用于实现所述金手指与所述第一表贴连接器焊盘和所述第二表贴连接器焊盘的信号互连。

上述任一项技术方案中，进一步地，所述表面贴装连接器置于所述PCB板的上表面或者下表面。

上述任一项技术方案中，进一步地，所述表面贴装连接器置于所述PCB板的上表面，上表面信号线经过所述第一金手指与第一盲孔换层至与上表面相邻的所述信号层，并经过第二盲孔连接至所述第一表贴连接器焊盘；所述PCB板下表面信号线经过所述第二金手指与第三盲孔换层至与下表面相邻的所述信号层，并经过所述通孔连接至第二表贴连接器焊盘。