[实用新型]一种服务器转接卡

权利要求书

1.一种服务器转接卡，其特征在于，包括：PCB板，表面贴装连接器以及板边金手指；

所述表面贴装连接器置于所述PCB板的表层，所述PCB板上设有两列焊盘，记作第一表贴连接器焊盘(14)和第二表贴连接器焊盘(15)，所述第一表贴连接器焊盘(14)和所述第二表贴连接器焊盘(15)用于连接所述表面贴装连接器；

所述金手指沿所述PCB板板边长度方向排列，位于所述PCB板表层，由上至下依次记做第一金手指(11)和第二金手指(21)；

所述PCB板的表层与相邻层均为芯板结构，所述表层为信号参考平面层，所述相邻层为信号层，其中，所述表层包括上表面以及下表面。

2.如权利要求1所述的服务器转接卡，其特征在于，所述PCB板表层除所述金手指以及所述第一表贴连接器焊盘(14)和所述第二表贴连接器焊盘(15)的区域外，设有第一GND平面(17)以及第二GND平面(23)，所述第一GND平面(17)以及所述第二GND平面(23)作为信号层的参考平面。

3.如权利要求2所述的服务器转接卡，其特征在于，所述PCB板上设有盲孔和通孔(16)，所述盲孔和所述通孔(16)用于实现所述金手指与所述第一表贴连接器焊盘(14)和所述第二表贴连接器焊盘(15)的信号互连。

4.如权利要求1所述的服务器转接卡，其特征在于，所述表面贴装连接器置于所述PCB板的上表面或者下表面。

5.如权利要求3所述的服务器转接卡，其特征在于，所述表面贴装连接器置于所述PCB板的上表面，上表面信号线经过所述第一金手指(11)与第一盲孔(12)换层至与上表面相邻的所述信号层，并经过第二盲孔(13)连接至所述第一表贴连接器焊盘(14)；

所述PCB板下表面信号线经过所述第二金手指(21)与第三盲孔(22)换层至与下表面相邻的所述信号层，并经过所述通孔(16)连接至第二表贴连接器焊盘(15)。

6.如权利要求3所述的服务器转接卡，其特征在于，所述表面贴装连接器置于所述PCB板的下表面，下表面信号线经过所示第一金手指(11)与第一盲孔(12)换层至与下表面相邻的所述信号层，并经过第二盲孔(13)连接至所述第一表贴连接器焊盘(14)；

所述PCB上表面信号线经过所述第二金手指(21)与第三盲孔(22)换层至与上表面相邻的所述信号层，并经过所述通孔(16)连接至第二表贴连接器焊盘(15)。