[实用新型]一种集成电路封装塑封颗粒放置容器

说明书

本实用新型公开了集成电路封装技术领域的一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，旨在解决现有技术中塑封料在工作场所受环境温度影响，其性能下降迅速且有被沾污风险的技术问题。所述容器包括开口向上的箱体，所述箱体开口处盖合有箱盖，箱体或／和箱盖设有中空层，所述箱体内设有氮气罐，所述氮气罐设有电磁阀，氮气罐内部腔室通过电磁阀与箱体内连通。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，属于集成电路封装技术领域。

背景技术

集成电路封装用的塑封料通常由多种化学成分组成，这些不同的化学成分组合在一起会发生化学反应，导致其性能稳定性随着时间推移而逐渐变差。尤其是在温度较高的环境中，性能变化更快，无法长期保存。塑封料使用时，通常将原厂塑封料料盒直接搬到塑封上料机台上待用，或者将塑封料倒出放置于敞开式的料盒中待用。无论是塑封模具，还是设备机台四周，其环境温度都比较高，导致塑封料性能迅速下降，且敞开放置环境下，塑封料存在被沾污风险。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，以解决现有技术中塑封料在工作场所受环境温度影响，其性能下降迅速且有被沾污风险的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，包括开口向上的箱体，所述箱体开口处盖合有箱盖，箱体或／和箱盖设有中空层，所述箱体内设有氮气罐，所述氮气罐设有电磁阀，氮气罐内部腔室通过电磁阀与箱体内连通。

优选地，所述箱体开口处设有与电磁阀电性连接的微动电门，当箱盖盖合于箱体开口处时，所述微动电门接通。

优选地，所述箱体外侧设有与氮气罐内部腔室连通的充气嘴或／和气压表。

优选地，所述氮气罐内部腔室与箱体的中空层连通。

优选地，所述箱体内还设有制冷半导体。

优选地，所述箱体内还设有与制冷半导体电性连接的温度传感器。

优选地，所述箱体外侧设有与温度传感器电性连接的温度表。

优选地，所述箱盖与箱体铰接。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：利用氮气罐向箱体内填充氮气，对放置于箱体内的塑封料起到降温、除湿的作用。利用箱体顶部的微动电门对氮气罐的工作状态进行控制，当箱盖打开时，微动电门断开，连接氮气罐的电磁阀随之断开，避免氮气罐氮气向箱体溢出造成浪费；当箱盖盖合时，压迫微动电门使之接通，电磁阀随之接通，氮气罐通过该电磁阀向箱体内充填氮气。当箱体内温度较高时，还可通过制冷半导体进行快速降温。本实用新型容器可放置于工作车间，利用车间电源进行工作，技能满足生产条件，又能避免塑封料性能快速下降，减少因为塑封料性能改变带来的质量隐患。

附图说明

图1是本实用新型实施例剖面结构左视图；

图2是本实用新型实施例外部结构正视图；

图3是本实用新型实施例所述箱盖处于打开状态时的剖面结构左视图。

图中：1、箱体；11、转轴；2、箱盖；3、氮气罐；31、充气嘴；32、气压表；33、电磁阀；34、微动电门；4、制冷半导体；41、温度传感器；42、温度表。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。