[实用新型]一种集成电路封装塑封颗粒放置容器

权利要求书

1.一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，包括开口向上的箱体（1），所述箱体（1）开口处盖合有箱盖（2），箱体（1）或／和箱盖（2）设有中空层，所述箱体（1）内设有氮气罐（3），所述氮气罐（3）设有电磁阀（33），氮气罐（3）内部腔室通过电磁阀（33）与箱体（1）内连通。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，所述箱体（1）开口处设有与电磁阀（33）电性连接的微动电门（34），当箱盖（2）盖合于箱体（1）开口处时，所述微动电门（34）接通。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，所述箱体（1）外侧设有与氮气罐（3）内部腔室连通的充气嘴（31）或／和气压表（32）。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，所述氮气罐（3）内部腔室与箱体（1）的中空层连通。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，所述箱体（1）内还设有制冷半导体（4）。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，所述箱体（1）内还设有与制冷半导体（4）电性连接的温度传感器（41）。

7.根据权利要求5所述的集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，所述箱体（1）外侧设有与温度传感器（41）电性连接的温度表（42）。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，所述箱盖（2）与箱体（1）铰接。