[实用新型]一种离子风枪支架和除静电系统

说明书

本实用新型实施例公开了一种离子风枪支架和除静电系统，该离子风枪支架包括：基板、连接板和固定板；所述基板，一端与机台连接，固定在机台上；所述固定板，用于固定离子风枪；所述连接板，一端与所述基板连接，另一端与所述固定板连接，所述连接板用于通过活动来调整固定板上离子风枪相对于机台的距离和角度。本实用新型实施例所提供的一种离子风枪支架和除静电系统，解决了产品脱模后静电吸附大、产品容易被静电击穿的问题，简化了后续操作的难度，降低产品由于静电产生的丢失率，提高作业效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种离子风枪支架和除静电系统。

背景技术

自动芯片分选机是专门针对晶圆进行分选的机器，通常整片晶圆在玻璃面上贴附紫外线光敏膜(Ultraviolet Rays，简称UV膜)，通过紫外光固化UV膜，利用刀具将晶圆切割成为多个独立的小方块，由芯片分选机控制摆臂将分割成小方块的芯片从UV膜上分离。

将晶圆从UV膜上分离时，速度非常快，在玻璃上将会产生大量的静电，由于静电的产生，会使得芯片吸附在料盒上，不易于对芯片的翻盘，当静电过大时，有可能会击穿芯片，通常情况下，会在机台上安装离子风枪，通过离子风枪压缩空气，将产生的大量带有正负离子的气流吹出，将芯片上的电荷中和掉，达到消除静电的目的。

现有技术中，通常是将离子风枪设置在机台的正后方，由于离子风枪安装的角度位于机台后方，不能使得芯片充分与离子风气流接触，造成产品脱模后静电依旧很大，对后续的芯片翻盘增加了不小的难度，导致芯片作业效率低，丢失率高，容易被击穿。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种离子风枪支架和除静电系统，目的在于减小产品脱模过程中的静电，解决了产品容易被静电击穿，作业效率不高的问题。

为达此目的，第一方面，本实用新型实施例提供了一种离子风枪支架，该离子风枪支架，包括：基板、连接板和固定板；

所述基板，一端与机台连接，固定在机台上；

所述固定板，用于固定离子风枪；

所述连接板，一端与所述基板连接，另一端与所述固定板连接，所述连接板用于通过活动来调整固定板上离子风枪相对于机台的距离和角度。

可选地，所述基板包括第一长孔和第二长孔，所述第一长孔与所述第二长孔的中心线重合，所述第一长孔和所述第二长孔的长度范围为：15-25mm，所述基板通过所述第一长孔与机台通过螺丝连接，所述基板通过所述第二长孔与所述连接板通过螺丝连接。

可选地，所述基板沿垂直所述第一长孔或所述第二长孔的中心线方向，对称弯折90度。

可选地，所述连接板包括第一折弯区，支撑区和第二折弯区；

所述第一折弯区包括第一圆孔，所述第一圆孔直径范围为：3-5mm，所述连接板通过所述第一圆孔与所述基板连接；

所述第二折弯区包括第三长孔和第四长孔，所述第三长孔的中心线与所述第四长孔的中心线平行，且沿垂直于所述第三长孔或所述第四长孔的中心线方向，所述第三长孔与所述第四长孔对齐排列，所述第三长孔和所述第四长孔的长度范围为：15-25mm，所述连接板通过所述第三长孔和所述第四长孔与所述固定板连接。

可选地，所述连接板的第一折弯区相对于所述支撑区正向折弯90度，所述连接板的第二折弯区相对于所述支撑区反向折弯90度。

可选地，所述固定板包括固定区和连接区；

所述连接区包括第五长孔和第二圆孔，所述第五长孔的长度小于所述第三长孔或所述第四长孔的长度，所述第二圆孔的直径范围为：3.5-4.5mm，所述第五长孔和所述第二圆孔用于与所述连接板连接；