[实用新型]一种半导体芯片

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片凸出于基盘呈圆台状，所述圆形芯片的圆周处钝化有环形玻璃。本实用新型采用设计成圆形芯片的版图，再通过光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具有圆形芯片的高可靠性，同时可以利用刀片切割的低加工成本等优点半导体芯片。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，特别涉及一种半导体芯片。

背景技术

目前的半导体功率器件整流管芯片特别是高压芯片采用的是传统的GPP工艺，常用的为四边形和六边形设计，少量采用圆形设计，正多边形的设计优点在于利于加工和切割，普通切割设备即可完成切割操作，成本低，但缺点也很明显，尖角电荷集中，容易产生尖端放电现象，易损坏，可靠性不佳，在特殊应用场合容易失效；圆形设计有点在于避免了尖端放电现象，且在外界环境为圆柱形封装时，圆形设计的有效和可利用面积是最大的，其缺点是加工成本过高，无法用刀片切割的方式切成圆形，只能通过高强度激光切割成圆形芯片，机器价格昂贵且技术不是特别成熟，所以半导体行业除特殊需要外，很少设计生产成圆形芯片。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，一种半导体芯片，采用设计成圆形芯片的版图，再通过光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具有圆形芯片的高可靠性，同时可以利用刀片切割的低加工成本等优点半导体芯片。

本实用新型的技术方案：

一种半导体芯片，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片凸出于基盘呈圆台状，所述圆形芯片的圆周处钝化有环形玻璃，所述环形玻璃覆盖基盘和圆形芯片之间的圆阶并向上延伸覆盖部分圆形芯片的外圈和向下延伸覆盖基盘的部分内圈。

进一步地，所述正多边形基盘的边数为3-20条。

进一步地，所述正多边形基盘的边数为3、4或6条。

进一步地，所述正多边形基盘为正六边形。

相比于现有技术，本实用新型设计的半导体芯片不仅具有圆形芯片的无尖角放电、可利用面积大等优点，而且便于切割加工，成本低；本实用新型的制作工艺利用几何学知识，对光刻板进行设计，确保正多边形的基盘便于切割，减少工序和提高材料利用率，试验证明，正六边形的基盘比正三角形和正方形具有材料利用率更高，比正八边形和正十边形更便于切割，是最优选。

附图说明

图1为本实用新型半导体芯片侧视结构示意图；

图2为本实用新型正三角形基盘和圆形芯片的光刻板设计示意图；

图3为本实用新型正三角形基盘和圆形芯片设计半导体芯片结构示意图；

图4为本实用新型正四边形基盘和圆形芯片的光刻板设计示意图；

图5为本实用新型正四边形基盘和圆形芯片设计半导体芯片结构示意图；

图6为本实用新型正六边形基盘和圆形芯片的光刻板设计示意图；

图7为本实用新型正六边形基盘和圆形芯片设计半导体芯片结构示意图；

图8为本实用新型正八边形基盘和圆形芯片的光刻板结构示意图；

图9为本实用新型正八边形基盘和圆形芯片设计半导体芯片结构示意图；

图10为本实用新型正五边形基盘和圆形芯片设计的未切割的晶圆部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

实施例1：