[实用新型]一种半导体芯片有效
| 申请号： | 201922377711.1 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN210984731U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;李建利;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/027;H01L21/308;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 章胜强 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片，其特征在于：包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片凸出于基盘呈圆台状，所述圆形芯片的圆周处钝化有环形玻璃，所述环形玻璃覆盖基盘和圆形芯片之间的圆阶并向上延伸覆盖部分圆形芯片的外圈和向下延伸覆盖基盘的部分内圈。
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述正多边形基盘的边数为3-20条。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述正多边形基盘的边数为3、4或6条。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述正多边形基盘为正六边形。
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