[实用新型]一种新型半导体芯片有效
| 申请号： | 201922377627.X | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN210984730U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;李建利;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/31;H01L21/308;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 章胜强 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型半导体芯片，其特征在于：包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片的边沿与基盘之间蚀刻出一圈环形沟道，所述环形沟道内钝化有玻璃。
2.如权利要求1所述的一种新型半导体芯片，其特征在于：所述环形沟道的外圈圆为正多边形基盘的内切圆。
3.如权利要求1所述的一种新型半导体芯片，其特征在于：所述正多边形基盘的边数为3-20条。
4.如权利要求1、2或3所述的一种新型半导体芯片，其特征在于：所述正多边形基盘的边数为3、4或6条。
5.如权利要求4所述的一种新型半导体芯片，其特征在于：所述正多边形基盘为正六边形。
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