[实用新型]一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置有效
| 申请号: | 201922377032.4 | 申请日: | 2019-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN210837692U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 邵家骏;林纲正;陈刚 | 申请(专利权)人: | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 金华智芽专利代理事务所(普通合伙) 33307 | 代理人: | 陈迪 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 硅片 花篮 装置 | ||
1.一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置,其特征在于:包括有两片上下间隔分布的挡板(1)和若干根连接两挡板(1)的连接杆(2),还包括有三片竖直固定设置的侧板(3),三片侧板(3)与两片挡板(1)组成无盖长方体结构,所有连接杆(2)均位于三片侧板(3)的外侧,所述无盖长方体结构的开口一侧为无遮挡设置,每片侧板(3)上均设有等间距排布且水平的卡齿(4),卡齿(4)为直条形,相邻卡齿(4)之间形成有卡槽(5),三片侧板(3)上的对应卡齿(4)为等高设置。
2.根据权利要求1所述的适用于大尺寸硅片的干花篮装置,其特征在于:所述卡齿(4)的截面为子弹头形。
3.根据权利要求1或2所述的适用于大尺寸硅片的干花篮装置,其特征在于:每片侧板(3)都与2根连接杆(2)固接。
4.根据权利要求3所述的适用于大尺寸硅片的干花篮装置,其特征在于:两挡板(1)之间还连接有四根单独设置的连接圆杆(21),这四根连接圆杆(21)呈正方形分布。
5.根据权利要求3所述的适用于大尺寸硅片的干花篮装置,其特征在于:两片平行间隔的侧板(3)之间间距为160~230mm。
6.根据权利要求5所述的适用于大尺寸硅片的干花篮装置,其特征在于:三片侧板(3)为相同规格设置,侧板(3)的长为400~550mm,宽为140~210mm。
7.根据权利要求6所述的适用于大尺寸硅片的干花篮装置,其特征在于:卡齿(4)的长为138~208mm,宽为1.8~3mm,高为3~6mm,相邻卡齿的间距为1.5~3mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江爱旭太阳能科技有限公司,未经浙江爱旭太阳能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922377032.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电力线夹
- 下一篇:电刷板系统及电机系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





