[实用新型]高密度电路板内故障芯片定位装置

说明书

本实用新型公开了一种高密度电路板内故障芯片定位装置，包括：检测台，放置待定位故障芯片的电路板；直流电源，对电路板上同一电源网络下的芯片进行供电；热成像仪，成像方向朝向检测台，对检测台上供电后的电路板进行热力成像；图像分析定位模块，与热成像仪连接。与现有的经验排除法相比，本实用新型查找电路板上故障芯片的准确率大幅度提高，避免反复拆除和焊接芯片导致多次高温操作引起芯片周边其它元件失效的风险，如果拆除一个故障芯片后电源网络阻值未恢复正常，可重复采用以上操作定位下一故障芯片位置，在提高工作效率的同时降低了电路板的维护成本。

技术领域

本实用新型属于集成电路的技术领域，具体涉及一种高密度电路板内故障芯片定位装置。

背景技术

随着集成电路的广泛应用，现在的电路板设计大量应用集成芯片，由于芯片的体积小、功能多，电路板在大规模应用时会用上几十上百个芯片。为方便设计和控制成本，设计时在电源输出负载能力允许的情况下，往往会将同一工作电压的芯片尽可能多的挂接到同一个电源网络下进行集中供电。

在电路板调试过程中，如果因电源调试不当造成输出的电压超出该电源网络下芯片允许的工作电压范围，将不可避免的击穿该电源网络下的芯片电源管脚；或者电路板上的芯片电源管脚在出厂时本身就有质量问题，而故障芯片供电管脚与GND(模拟地或数据地)的阻值会明显低于电源网络下其它正常芯片，致使整个电源网络处于对GND短路状态，电流过大使电源处于过流保护状态，电源网络无法建立正常的电压输出，使该电源网络下的其它芯片无法工作，电路板无法顺利调试完成。

在故障排除过程中，由于该电源网络下所有芯片的输入端均连接在同一个线路中，只要有一块芯片短路，通过仪表测量该线路中的任何地方阻值都处于短路状态，无法在较短的时间内定位故障芯片。目前，普遍采用排除法进行故障芯片的定位，即列出同一电源网络下的所有芯片，通过经验找出最可能击穿电源管脚的芯片，再将故障芯片逐个从电源网络中拆除，每拆一块故障芯片便使用仪表进行线路阻值测量，当拆除某个故障芯片后电源网络的线路阻值恢复正常，即判定线路短路由该故障芯片引起。如果同一电源网络下的多个芯片电源管脚同时击穿，拆除一块故障芯片仍然无法使电源网络的线路阻值恢复正常，再定位其它故障芯片难度非常大，犹如大海捞针。并且，电路板上的芯片拆除和焊接需要在一定的高温下保持适当的时间才能完成，如果故障芯片定位不准确，使用排除法反复拆除和焊接芯片，多次高温操作会增加芯片周边其它元件失效的风险。

实用新型内容

为解决上述技术问题中的至少之一，本实用新型提出一种高密度电路板内故障芯片定位装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种高密度电路板内故障芯片定位装置，包括：包括检测台、直流电源、热成像仪和图像分析定位模块，具体为：所述检测台上放置待定位故障芯片的电路板；所述直流电源对电路板上并联的多个芯片的电源网络进行供电；所述热成像仪，成像方向朝向所述检测台，对检测台上供电后的电路板进行热力成像；所述图像分析定位模块，与热成像仪连接。

作为进一步的改进，所述直流电源与电源网络之间还设置有电压检测模块。

作为进一步的改进，所述电压检测模块为电压表。

作为进一步的改进，所述直流电源为可调直流电源。

作为进一步的改进，所述直流电源与电源网络之间设置有通断开关。

作为进一步的改进，所述直流电源的电源输出端设置有用于与电源网络连接的探针。

作为进一步的改进，所述直流电源正极设置有电流限制模块。

作为进一步的改进，所述检测台上设有防止电路板移位的电路板限位区。

作为进一步的改进，所述检测台上设有热成像仪安装支架，所述热成像仪设于所述热成像仪安装支架上