[实用新型]高密度电路板内故障芯片定位装置

权利要求书

1.一种高密度电路板内故障芯片定位装置，其特征在于，包括检测台(1)、直流电源(2)、热成像仪(3)和图像分析定位模块(4)，具体为：所述检测台(1)上放置待定位故障芯片的电路板(11)；所述直流电源(2)对电路板(11)上并联的多个芯片的电源网络进行供电；所述热成像仪(3)，成像方向朝向所述检测台(1)，对检测台(1)上供电后的电路板(11)进行热力成像；所述图像分析定位模块(4)，与热成像仪(3)连接。

2.如权利要求1所述的高密度电路板内故障芯片定位装置，其特征在于，所述直流电源(2)与电源网络之间还设置有电压检测模块(6)。

3.如权利要求2所述的高密度电路板内故障芯片定位装置，其特征在于，所述电压检测模块(6)为电压表。

4.如权利要求3所述的高密度电路板内故障芯片定位装置，其特征在于，所述直流电源(2)为可调直流电源。

5.如权利要求4所述的高密度电路板内故障芯片定位装置，其特征在于，所述直流电源(2)与电源网络之间设置有通断开关(9)。

6.如权利要求5所述的高密度电路板内故障芯片定位装置，其特征在于，所述直流电源(2)的电源输出端设置有用于与电源网络连接的探针(7)。

7.如权利要求1至6任一项所述的高密度电路板内故障芯片定位装置，其特征在于，所述直流电源(2)正极设置有电流限制模块(5)。

8.如权利要求1至6任一项所述的高密度电路板内故障芯片定位装置，其特征在于，所述检测台(1)上设有防止电路板(11)移位的电路板限位区。

9.如权利要求1至6任一项所述的高密度电路板内故障芯片定位装置，其特征在于，所述检测台(1)上设有热成像仪安装支架(8)，所述热成像仪(3)设于所述热成像仪安装支架(8)上。