[实用新型]一种导热硅胶片用薄膜

说明书

本实用新型提供了一种导热硅胶片用薄膜，包括基材层，基材层具有上表面和下表面，于基材层的上表面设有第一电晕层，于第一电晕层的上表面设有第一耐高温层，于第一耐高温层的上表面设有第一保护层，于基材层的下表面设有第二电晕层，于第二电晕层的另一侧设有第二耐高温层，于第二耐高温层的另一侧设有附着层，于附着层的另一侧设有硅油层，于硅油层的另一侧设有第二保护层。利用第一耐高温层和第二耐高温层提高了导热硅胶片用薄膜的耐高温性能；同时，硅油层的设计提高导热硅胶片与薄膜之间的剥离性；附着层可有效防止硅油层的硅油脱落；第一保护层和第二保护层避免导热硅胶片用薄膜被磨损和刮擦，及具有防尘效果。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，更具体的涉及一种导热硅胶片用薄膜。

背景技术

随着工业社会的发展，在电子、电器和新能源电池等结构领域，各个结构之间的连接件尤其是导热机构需要很强的性能，结构要求导热片需要导热、绝缘、缓冲，但同时要避免震荡、冲击造成材料被刺穿而导致短路导电。导热硅胶片相对于其他的具有导热功能的铜箔片成本更低，加工更简单，适用于各种电子仪器的散热部件，在电脑或手机等电子产品中都是必不可少的散热部件。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，利用离型膜为载体，将导热硅胶复合液体涂覆在离型膜上，再经过高温烘箱热固化形成。在行业内，导热硅胶片又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等。其组成结构为：薄膜层、导热硅胶层、薄膜层组成。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。在导热硅胶片固化成型后，需要剥离其表面的薄膜，然后贴合在电子产品上，则必须要求薄膜要有良好的剥离性能。同时，随着现有的导热硅胶片产品升级，为提高导热硅胶片的导热性，导热硅胶片的生产固化温度越来越高。现有的导热硅胶生产温度已经达到了160-190度，高温下长时间的固化，往往会导致作为承载体的塑料薄膜，即薄膜发生变形或高温折皱，薄膜表面会不平整，影响导热硅胶复合液体固化成型为片。

故需设计一种抗高温性能的导热硅胶片用薄膜来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗高温性能、易剥离、防磨损和防刮伤的导热硅胶片用薄膜。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种导热硅胶片用薄膜，包括基材层，所述基材层具有上表面和下表面，于所述基材层的上表面设有第一电晕层，于所述第一电晕层的上表面设有第一耐高温层，于所述第一耐高温层的上表面设有第一保护层，于所述基材层的下表面设有第二电晕层，于所述第二电晕层的另一侧设有第二耐高温层，于所述第二耐高温层的另一侧设有附着层，于所述附着层的另一侧设有硅油层，于所述硅油层的另一侧设有第二保护层。

与现有技术相比，本申请的导热硅胶片用薄膜，在基材层的上表面依次设有第一电晕层、第一耐高温层、第一保护层，在基材层的下表面依次设有第二电晕层、第二耐高温层、附着层、硅油层、第二保护层；利用第一耐高温层和第二耐高温层提高了导热硅胶片用薄膜的耐高温性能；同时，硅油层的设计提高导热硅胶片与薄膜之间的剥离性；附着层可有效防止硅油层的硅油脱落；第一保护层和第二保护层避免导热硅胶片用薄膜被磨损和刮擦，及具有防尘效果。

较佳的，所述硅油层的厚度小于所述第二保护层的厚度。

较佳的，所述第一耐高温层的厚度小于所述第一保护层的厚度。

较佳的，所述第一保护层或所述第二保护层的厚度为20-150um。

较佳的，所述第一保护层或所述第二保护层的粘性为中粘性40-70g。

较佳的，所述第一电晕层或所述第二电晕层的厚度为2-5um。

较佳的，所述基材层的厚度为40-150um。