[实用新型]一种导热硅胶片用薄膜有效
| 申请号： | 201922371555.8 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211683856U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 顾长均;邓浩鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞市鼎力薄膜科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/42;B32B33/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;侯柏龙 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 薄膜 | ||
1.一种导热硅胶片用薄膜，其特征在于，包括基材层，所述基材层具有上表面和下表面，于所述基材层的上表面设有第一电晕层，于所述第一电晕层的上表面设有第一耐高温层，于所述第一耐高温层的上表面设有第一保护层，于所述基材层的下表面设有第二电晕层，于所述第二电晕层的另一侧设有第二耐高温层，于所述第二耐高温层的另一侧设有附着层，于所述附着层的另一侧设有硅油层，于所述硅油层的另一侧设有第二保护层。
2.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述硅油层的厚度小于所述第二保护层的厚度。
3.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述第一耐高温层的厚度小于所述第一保护层的厚度。
4.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述第一保护层或所述第二保护层的厚度为20-150μm。
5.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述第一保护层或所述第二保护层的粘性为中粘性40-70g。
6.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述第一电晕层或所述第二电晕层的厚度为2-5μm。
7.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述基材层的厚度为40-150μm。
8.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述第一耐高温层或所述第二耐高温层的厚度为5-10μm。
9.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述附着层的厚度为4-20μm。
10.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述硅油层的厚度为5-10μm。
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