[实用新型]一体化温度传感器变送器有效
申请号: | 201922368300.6 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211042502U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 刘春江;董红蕾 | 申请(专利权)人: | 北京隆盛创兴科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08;G01K1/16;G01K7/18 |
代理公司: | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人: | 刘莉梅 |
地址: | 100080 北京市房*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 温度传感器 变送器 | ||
本实用新型公开了一种一体化温度传感器变送器,包括:测温探头,所述测温探头包括测温针体以及设于所述测温针体一端的温度传感器;变送器,所述变送器包括温度转换模块,所述温度转换模块与所述温度传感器电连接,用于将所述温度传感器采集的温度数据转换为电信号;保护壳体,所述保护壳体与所述测温探头相连,所述变送器装设于所述保护壳体内。本实用新型的变送器设于保护壳体内,保护壳体与测温探头相连,实现了温度传感器与变送器一体化,且将变送器装设于保护壳体内,保护壳体能保护温度转换模块,这样设计的一体化温度传感器变送器能防震防潮,且提高了温度检测的精确度。
技术领域
本实用新型属于测温仪器研究领域,特别涉及一种一体化温度传感器变送器。
背景技术
温度传感器广泛应用于石化、电力、冶金、医药、食品等工业领域,温度传感器配合仪表或PLC组成计算机集散测控系统。现有技术中的温度传感器能对温度进行精确的检测,并将温度显示在与其相连的仪表显示屏上,方便人们对温度的测量,但是现有技术的温度传感器在检测过程中易受环境因素的影响,例如潮湿和震动的环境中,温度传感器容易因为本身结构不够紧凑而受潮湿或震动环境因素的影响而使温度传感器检测的温度不够精确;再者,现有技术的温度传感器并未实现传感器与变送器一体化,变送器容易受到电磁干扰而影响检测的精确度。
实用新型内容
为了解决所述现有技术的不足,本实用新型提供了一种一体化温度传感器变送器,该一体化温度传感器变送器实现了传感器与变送器一体化,且将变送器装设于保护壳体内,保护壳体与测温探头相连,这样设计的一体化温度传感器变送器能防震防潮,提高温度检测的精确度。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现:
一种一体化温度传感器变送器,包括:
测温探头,所述测温探头包括测温针体以及设于所述测温针体一端的温度传感器;
变送器,所述变送器包括温度转换模块,所述温度转换模块与所述温度传感器电连接,用于将所述温度传感器采集的温度数据转换为电信号;
保护壳体,所述保护壳体与所述测温探头相连,所述变送器装设于所述保护壳体内。
进一步地,所述测温针体为圆柱状,所述测温针体设有贯穿两端的通孔,所述通孔内设有导线,所述导线一端连接所述温度转换模块,另一端连接所述温度传感器;所述通孔内填充导热粉。
进一步地,所述温度传感器为Pt100铂电阻。
进一步地,所述温度转换模块包括PCB板,所述PCB板上设有温度转换电路。
进一步地,所述温度转换电路包括三极管,所述三极管罩设有铝块,所述铝块两端固设于所述PCB板上,所述铝块与所述三极管之间设有导热件,所述导热件一端与三极管接触,另一端与铝块接触;所述导热件的材料为导热硅脂。
进一步地,所述PCB板背对所述测温探头的一端设有接线端子,所述接线端子与所述温度转换电路相连,且所述接线端子通过导线与外部设备相连;所述接线端子的数量为2。
进一步地,所述保护壳体包括相适配的上壳体与下壳体,所述上壳体与所述下壳体均为圆柱状,所述上壳体内周侧设有螺纹,所述下壳体外周侧设有螺纹,所述上壳体与所述下壳体相连内形成容纳所述温度转换模块的容腔。
进一步地,所述下壳体背对所述上壳体的一端设有连接嘴,所述连接嘴与所述测温探头相连。
进一步地,所述下壳体与所述上壳体均设有位置相对应的螺孔,所述螺孔设于所述下壳体和所述上壳体的周侧,用于固定所述温度转换模块。
进一步地,所述上壳体背对所述下壳体一端设有导线孔。
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