[实用新型]一体化温度传感器变送器

权利要求书

1.一种一体化温度传感器变送器，其特征在于，包括：

测温探头，所述测温探头包括测温针体以及设于所述测温针体一端的温度传感器；

变送器，所述变送器包括温度转换模块，所述温度转换模块与所述温度传感器电连接，用于将所述温度传感器采集的温度数据转换为电信号；

保护壳体，所述保护壳体与所述测温探头相连，所述变送器装设于所述保护壳体内。

2.一种如权利要求1所述的一体化温度传感器变送器，其特征在于，所述测温针体为圆柱状，所述测温针体设有贯穿两端的通孔，所述通孔内设有导线，所述导线一端连接所述温度转换模块，另一端连接所述温度传感器；所述通孔内填充导热粉。

3.如权利要求2所述的一体化温度传感器变送器，其特征在于，所述温度传感器为Pt100铂电阻。

4.如权利要求1所述的一体化温度传感器变送器，其特征在于，所述温度转换模块包括PCB板，所述PCB板上设有温度转换电路。

5.如权利要求4所述的一体化温度传感器变送器，其特征在于，所述温度转换电路包括三极管，所述三极管罩设有铝块，所述铝块两端固设于所述PCB板上，所述铝块与所述三极管之间设有导热件，所述导热件一端与三极管接触，另一端与铝块接触；所述导热件的材料为导热硅脂。

6.如权利要求4所述的一体化温度传感器变送器，其特征在于，所述PCB板背对所述测温探头的一端设有接线端子，所述接线端子与所述温度转换电路相连，且所述接线端子通过导线与外部设备相连；所述接线端子的数量为2。

7.如权利要求1所述的一体化温度传感器变送器，其特征在于，所述保护壳体包括相适配的上壳体与下壳体，所述上壳体与所述下壳体均为圆柱状，所述上壳体内周侧设有螺纹，所述下壳体外周侧设有螺纹，所述上壳体与所述下壳体相连内形成容纳所述温度转换模块的容腔。

8.如权利要求7所述的一体化温度传感器变送器，其特征在于，所述下壳体背对所述上壳体的一端设有连接嘴，所述连接嘴与所述测温探头相连。

9.如权利要求7所述的一体化温度传感器变送器，其特征在于，所述下壳体与所述上壳体均设有位置相对应的螺孔，所述螺孔设于所述下壳体和所述上壳体的周侧，用于固定所述温度转换模块。

10.如权利要求7所述的一体化温度传感器变送器，其特征在于，所述上壳体背对所述下壳体一端设有导线孔。