[实用新型]一种芯片加工用刻蚀装置有效
申请号: | 201922366284.7 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN212659510U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 刘纯坚;孙峰;柏军;龚英涛 | 申请(专利权)人: | 上海六联智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201609 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 刻蚀 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片加工用刻蚀装置,属于芯片加工领域,包括刻蚀箱,所述刻蚀箱侧面的底部固定连接有支撑底座,且刻蚀箱的顶部固定连接有安装板,所述安装板的中部固定套接有电动推杆,所述电动推杆的底端固定连接有夹具,所述夹具的底端螺纹套接有调节杆,所述调节杆的顶端固定连接有固定块;该芯片加工用刻蚀装置,通过设置夹具、调节杆和固定块,可以便于对芯片和掩模进行固定安装,使得两者之间能够紧密接触,且通过设置输液套、进液管、阀门和喷头,可以对芯片进行喷洒式刻蚀,避免了传统采用浸泡式刻蚀容易污染刻蚀液的问题,节省了刻蚀液的消耗,从而降低了芯片刻蚀的成本。
技术领域
本实用新型属于芯片加工技术领域,具体涉及一种芯片加工用刻蚀装置。
背景技术
芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体的表面上,在芯片加工的过程中,通常需要对芯片表面进行刻蚀,而芯片的刻蚀是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术,且刻蚀液只需对芯片的裸露部位进行刻蚀即可。
现根据申请号为201821494868.1的一种芯片加工用刻蚀装置可知,该申请虽然具有提高了刻蚀品质和刻蚀效率,节省刻蚀用时的优点,但是该申请方案在实际使用的过程中,由于橡胶密封条会浸泡在刻蚀液中,长此以往会使得橡胶密封条发生腐蚀,且芯片采用的是浸泡腐蚀,这样刻蚀一次便会对箱体中的刻蚀液造成污染,需要每次对箱体中的刻蚀液进行更换,这样会对刻蚀液造成浪费,从而增加了芯片刻蚀的成本,同时掩模表面的模孔具有一定的厚度,当从刻蚀液中向上取出芯片时,模孔中残留少量的刻蚀液,从而会影响芯片表面的刻蚀效果,为此,我们提出了一种芯片加工用刻蚀装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用刻蚀装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加工用刻蚀装置,包括刻蚀箱,所述刻蚀箱侧面的底部固定连接有支撑底座,且刻蚀箱的顶部固定连接有安装板,所述安装板的中部固定套接有电动推杆,所述电动推杆的底端固定连接有夹具,所述夹具的底端螺纹套接有调节杆,所述调节杆的顶端固定连接有固定块,所述夹具的内部从上到下分别活动套接有芯片和掩模,所述刻蚀箱内腔的一侧固定连接有连接板,所述连接板的一侧固定连接有输液套,所述输液套的一侧固定连接有进液管,所述进液管的外部固定安装有阀门,所述输液套的顶部固定连接有喷头,所述刻蚀箱的内侧固定连接有承重板,所述承重板的顶部固定连接有保护罩,所述保护罩的一侧开设有通孔,且保护罩的内部固定安装有电阻丝,所述刻蚀箱的侧面固定安装有传动电机,所述传动电机的输出轴上固定套接有扇叶,所述刻蚀箱的底部固定安装有收集漏斗,所述收集漏斗的内部固定套接有收集管,所述收集管的底端活动套接有收集箱,所述收集箱放置在支撑底座的顶部。
采用上述方案,通过转动调节杆,使得其转动上移,并带动固定块上移,会挤压掩模,使得掩模对芯片进行挤压,促使芯片的顶部与夹具内腔的顶部紧密接触,从而便于对芯片和掩模两者进行固定安装,保证了两者之间的紧密性,再启动电动推杆,使得其底端向下移动,并带动夹具向刻蚀箱的底部运动,从而便于进行刻蚀操作,当芯片刻蚀完成后,使得夹具在电动推杆的带动下上移至保护罩附近,并利用导线接通电路,使得电阻丝工作产热,同时打开传动电机,使得扇叶发生转动,增大了电阻丝附近空气的流动性,使得电阻丝产生的热空气从通孔向保护罩的外部流动,从而便于对芯片和掩模上的刻蚀液进行烘干。
上述方案中,需要说明的是:此电动推杆适用于型号为ANT-52的电动推杆,且电动推杆与市电路电连接,此传动电机适用于型号为Y90L-2的电机,且传动电机与市电路电连接。
作为一种优选的实施方式,所述固定块的顶部开设有防滑纹,且固定块的底部与调节杆的顶端相互垂直。
采用上述方案,通过固定块,当转动调节杆,使得其转动上移,并带动固定块上移,能够对芯片进行调节固定,再启动电动推杆,使得其底端向下移动,并带动夹具向刻蚀箱的底部运动,从而便于进行刻蚀操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造