[实用新型]一种芯片加工用刻蚀装置有效
申请号: | 201922366284.7 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN212659510U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 刘纯坚;孙峰;柏军;龚英涛 | 申请(专利权)人: | 上海六联智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
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地址: | 201609 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 刻蚀 装置 | ||
1.一种芯片加工用刻蚀装置,包括刻蚀箱(1),其特征在于:所述刻蚀箱(1)侧面的底部固定连接有支撑底座(2),且刻蚀箱(1)的顶部固定连接有安装板(3),所述安装板(3)的中部固定套接有电动推杆(4),所述电动推杆(4)的底端固定连接有夹具(5),所述夹具(5)的底端螺纹套接有调节杆(6),所述调节杆(6)的顶端固定连接有固定块(7),所述夹具(5)的内部从上到下分别活动套接有芯片(8)和掩模(9),所述刻蚀箱(1)内腔的一侧固定连接有连接板(10),所述连接板(10)的一侧固定连接有输液套(11),所述输液套(11)的一侧固定连接有进液管(12),所述进液管(12)的外部固定安装有阀门(13),所述输液套(11)的顶部固定连接有喷头(14),所述刻蚀箱(1)的内侧固定连接有承重板(15),所述承重板(15)的顶部固定连接有保护罩(16),所述保护罩(16)的一侧开设有通孔(17),且保护罩(16)的内部固定安装有电阻丝(18),所述刻蚀箱(1)的侧面固定安装有传动电机(19),所述传动电机(19)的输出轴上固定套接有扇叶(20),所述刻蚀箱(1)的底部固定安装有收集漏斗(21),所述收集漏斗(21)的内部固定套接有收集管(22),所述收集管(22)的底端活动套接有收集箱(23),所述收集箱(23)放置在支撑底座(2)的顶部。
2.根据权利要求1所述的芯片加工用刻蚀装置,其特征在于:所述固定块(7)的顶部开设有防滑纹,且固定块(7)的底部与调节杆(6)的顶端相互垂直。
3.根据权利要求1所述的芯片加工用刻蚀装置,其特征在于:所述掩模(9)的顶部和底部分别与芯片(8)的底部和固定块(7)的顶部紧密接触,且掩模(9)的表面开设有模孔。
4.根据权利要求1所述的芯片加工用刻蚀装置,其特征在于:所述喷头(14)的数量为三个,且三个喷头(14)的大小相等,三个所述喷头(14)等距分布在输液套(11)的顶部。
5.根据权利要求1所述的芯片加工用刻蚀装置,其特征在于:所述电阻丝(18)的一端通过导线与市电路电连接,且电阻丝(18)的外部通过固定套与保护罩(16)的内壁固定连接。
6.根据权利要求1所述的芯片加工用刻蚀装置,其特征在于:所述扇叶(20)位于保护罩(16)的内部,且扇叶(20)分布在电阻丝(18)的左侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造