[实用新型]一种PCB散热铜块铆合工装

说明书

本实用新型公开了PCB制造技术领域的一种PCB散热铜块铆合工装，旨在解决现有技术中PCB与铜块铆合过程中的对位准确度不高且铜块与PCB板铆合后的平面度也不高的技术问题。底座的表面设有第一控深槽，第一控深槽内设有多个第一螺纹孔，上盖上设有多个第一通孔，多个第一螺栓分别穿过第一通孔与第一螺纹孔连接，待铆合工件位于底座与上盖之间，上盖上设有多个铆合孔位，底座上设有多个定位孔，每个定位孔内设有一个定位针。本实用新型通过在底座上设置三个定位针与PCB上靠近边缘处的孔进行配合定位，并配合与PCB及铜块相适应的控深槽和上盖，提高了铆合过程中的定位精度，同时保证了铜块与PCB铆合后的平面度，促进了产品的稳定性以及良率的提升。

技术领域

本实用新型属于PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB散热铜块铆合工装。

背景技术

通信行业高速发展的背景下，随着5G技术的应用推广，无线基站的通信数据量大幅提升，芯片功率增加，需求对应芯片位置PCB增加散热要求，针对PCB技术在对应器件位置增加铜块，帮助器件散热。目前压铆铜是5G散热方案中的一种，其工艺简单，散热效果好，已广泛应运于基站产品中，在铜块与PCB板铆合的结合方式，制作压铆铜铆合治工具（工装）是关键项目，针对铜块压铆治具的设计，需要保证PCB与铜块准确对位且保证铜块与PCB板铆合后的平面度，而且对产品的稳定性以及良率的提升也有很大的帮助，这个治具就是迎合生产及质量需求而产生的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB散热铜块铆合工装，以解决现有技术中PCB与铜块铆合过程中的对位准确度不高且铜块与PCB板铆合后的平面度也不高的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种PCB散热铜块铆合工装，包括底座和上盖，所述底座的表面设有第一控深槽，所述第一控深槽内设有多个第一螺纹孔，所述上盖上设有多个第一通孔，多个第一螺栓分别穿过所述第一通孔与所述第一螺纹孔连接，待铆合工件位于所述底座与所述上盖之间，所述上盖上设有多个铆合孔位，所述底座上设有多个定位孔，每个所述定位孔内设有一个定位针。

所述第一控深槽的相对面设有第二控深槽，所述第一螺纹孔连通所述第一控深槽和所述第二控深槽，所述第二控深槽内设有多个第二螺纹孔，底面模块通过所述第二螺纹孔固定在所述第二控深槽内，所述底面模块上设有多个与所述第一螺纹孔一一对应的第三螺纹孔。

所述第二控深槽的深度大于等于所述底面模块的厚度。

所述底面模块各边长度比所述第二控深槽的对应各边长度小0.2~1mm。

所述定位孔有3个。

所述铆合工装的各部件的材质均为不锈钢。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：本实用新型通过在底座上设置三个定位针与PCB上靠近边缘处的孔进行配合定位，并配合与PCB及铜块相适应的控深槽和上盖，提高了铆合过程中的定位精度，同时保证了铜块与PCB铆合后的平面度，促进了产品的稳定性以及良率的提升。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的一种PCB散热铜块铆合工装的底座的平面结构示意图；

图2是图1的剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例一提供的一种PCB散热铜块铆合工装的上盖的平面结构示意图；

图4是图3的剖面结构示意图；

图5是本实用新型实施例二提供的一种PCB散热铜块铆合工装的底座的平面结构示意图；

图6是图5的剖面结构示意图；

图7是本实用新型实施例二提供的一种PCB散热铜块铆合工装的底面模块的平面结构示意图；

图8是图7的剖面结构示意图；