[实用新型]一种PCB散热铜块铆合工装有效
| 申请号: | 201922362418.8 | 申请日: | 2019-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN211352627U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 邵琪 | 申请(专利权)人: | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 散热 铜块铆合 工装 | ||
1.一种PCB散热铜块铆合工装,其特征是,包括底座和上盖,所述底座的表面设有第一控深槽,所述第一控深槽内设有多个第一螺纹孔,所述上盖上设有多个第一通孔,多个第一螺栓分别穿过所述第一通孔与所述第一螺纹孔连接,待铆合工件位于所述底座与所述上盖之间,所述上盖上设有多个铆合孔位,所述底座上设有多个定位孔,每个所述定位孔内设有一个定位针。
2.根据权利要求1所述的PCB散热铜块铆合工装,其特征是,所述第一控深槽的相对面设有第二控深槽,所述第一螺纹孔连通所述第一控深槽和所述第二控深槽,所述第二控深槽内设有多个第二螺纹孔,底面模块通过所述第二螺纹孔固定在所述第二控深槽内,所述底面模块上设有多个与所述第一螺纹孔一一对应的第三螺纹孔。
3.根据权利要求2所述的PCB散热铜块铆合工装,其特征是,所述第二控深槽的深度大于等于所述底面模块的厚度。
4.根据权利要求2所述的PCB散热铜块铆合工装,其特征是,所述底面模块各边长度比所述第二控深槽的对应各边长度小0.2~1mm。
5.根据权利要求1~4任一项所述的PCB散热铜块铆合工装,其特征是,所述定位孔有3个。
6.根据权利要求5所述的PCB散热铜块铆合工装,其特征是,所述铆合工装的各部件的材质均为不锈钢。
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