[实用新型]一种超小型测温传感器

说明书

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种超小型测温传感器，通过设置射频天线电路与主控电路电连接，实现数据的发送和接收，通过设置主控电路能够将接收到的温度数据传输给温度检测电路，在系统需要检测温度时，可通过温度检测电路将检测到的电压转换成温度值，存储于主控电路的芯片中，从而实现对接点部位温度的在线监测；本方案设计的超小型测温传感器的电路结构简单，采用超小型PCB封装时能够大大减小PCB布板的空间，有利于实现测温传感器的小型化。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种超小型测温传感器。

背景技术

电气设备接点部位由于材料老化、接触不良和电流过载等因素会引发温升过高的故障隐患，所以需对这些接点部位进行温度在线监测。现有技术中大多采用内置电池供电实现无线监测，或采用声表面波技术进行无源无线在线温度检测。无线无源测温传感器一般由LDO转换电路、MCU主控电路和射频模块电路组成，其中LDO转换电路多采用降压方式处理，而射频模块电路采用一整块自带MCU主控的集成模块，MCU主控电路采用普通低功耗MCU处理程序。

采用以上这种电路结构，存在几个问题：LDO转换电路采用降压方式处理，则输入电压信号必须较大才能驱动的了整个系统运行，导致整机产品做得体积较大；射频模块电路和MCU主控电路二者加起来需要用到两个MCU单片机，导致程序编写复杂，且占用的体积较大，无法做到小型化。市面上有一些采用自带射频功能的MCU当做主控，但大多选用的型号尺寸较大，外围电路复杂，整体体积需做的较大，无法安装于较小动触头上，导致使用范围受限。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种超小型测温传感器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种超小型测温传感器，包括温度检测电路、主控电路、电压转换电路、滤波储能电路和射频天线电路；

所述主控电路分别与所述温度检测电路、电压转换电路和射频天线电路电连接，所述电压转换电路与所述滤波储能电路电连接。

进一步的，所述滤波储能电路包括电容C6、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、二极管D1、二极管D3和磁感线圈L1；

所述磁感线圈L1的一端分别与所述二极管D1的阴极和二极管D3的阳极电连接，所述二极管D3的阴极分别与所述电容C6的一端、电容C9的一端、电容C10的一端、电容C11的一端和电容C12的一端电连接，所述磁感线圈L1的另一端分别与所述二极管D1的阳极、电容C6的另一端和电容C13的一端电连接，所述电容C13的另一端、电容C9的另一端、电容C10的另一端、电容C11的另一端和电容C12的另一端均接地。

进一步的，所述电压转换电路包括芯片U1、芯片U2、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C7、电容C8、电容C14、电感L1和二极管D2；

所述芯片U1包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述芯片U2包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述芯片U1的第一引脚分别与所述电容C7的一端、电容C8的一端和电感L1的一端电连接，所述电感L1的另一端分别与所述电容C1的一端、电容C2的一端、电容C3的一端、电容C4的一端和电容C5的一端电连接，所述芯片U1的第三引脚分别与所述电阻R1的一端、电阻R2的一端和电容C14的一端电连接，所述芯片U1的第四引脚分别与所述芯片U2的第三引脚和二极管D2的阴极电连接，所述电阻R1的另一端与所述芯片U2的第一引脚电连接，所述二极管D2的阳极、芯片U2的第二引脚、电容C14的另一端、芯片U1的第二引脚、电容C7的另一端、电容C8的另一端、电容C1的另一端、电容C2的另一端、电容C3的另一端、电容C4的另一端和电容C5的另一端均接地。