[实用新型]一种超小型测温传感器

权利要求书

1.一种超小型测温传感器，其特征在于，包括温度检测电路、主控电路、电压转换电路、滤波储能电路和射频天线电路；

所述主控电路分别与所述温度检测电路、电压转换电路和射频天线电路电连接，所述电压转换电路与所述滤波储能电路电连接。

2.根据权利要求1所述的超小型测温传感器，其特征在于，所述滤波储能电路包括电容C6、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、二极管D1、二极管D3和磁感线圈L1；

所述磁感线圈L1的一端分别与所述二极管D1的阴极和二极管D3的阳极电连接，所述二极管D3的阴极分别与所述电容C6的一端、电容C9的一端、电容C10的一端、电容C11的一端和电容C12的一端电连接，所述磁感线圈L1的另一端分别与所述二极管D1的阳极、电容C6的另一端和电容C13的一端电连接，所述电容C13的另一端、电容C9的另一端、电容C10的另一端、电容C11的另一端和电容C12的另一端均接地。

3.根据权利要求1所述的超小型测温传感器，其特征在于，所述电压转换电路包括芯片U1、芯片U2、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C7、电容C8、电容C14、电感L1和二极管D2；

所述芯片U1包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述芯片U2包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述芯片U1的第一引脚分别与所述电容C7的一端、电容C8的一端和电感L1的一端电连接，所述电感L1的另一端分别与所述电容C1的一端、电容C2的一端、电容C3的一端、电容C4的一端和电容C5的一端电连接，所述芯片U1的第三引脚分别与所述电阻R1的一端、电阻R2的一端和电容C14的一端电连接，所述芯片U1的第四引脚分别与所述芯片U2的第三引脚和二极管D2的阴极电连接，所述电阻R1的另一端与所述芯片U2的第一引脚电连接，所述二极管D2的阳极、芯片U2的第二引脚、电容C14的另一端、芯片U1的第二引脚、电容C7的另一端、电容C8的另一端、电容C1的另一端、电容C2的另一端、电容C3的另一端、电容C4的另一端和电容C5的另一端均接地。

4.根据权利要求1所述的超小型测温传感器，其特征在于，所述温度检测电路包括芯片U3、电阻R3、电阻R4和电容C18，所述芯片U3包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚；

所述芯片U3的第一引脚与所述电阻R4的一端电连接，所述芯片U3的第四引脚与所述电容C18的一端电连接，所述芯片U3的第二引脚、芯片U3的第三引脚和电容C18的另一端均接地。

5.根据权利要求1所述的超小型测温传感器，其特征在于，所述主控电路包括芯片U4、电阻R5、电容C22、电容C27、电容C28、电容C29、电容C30、电容C31、Y电容CY1和Y电容CY2；

所述芯片U4包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚和第十二引脚，所述芯片U4的第一引脚分别与所述电阻R5的一端和电容C22的一端电连接，所述芯片U2的第二引脚与所述电容C27的一端电连接，所述芯片U4的第九引脚分别与所述电容C28的一端和Y电容CY2的一端电连接，所述Y电容CY2的另一端分别与所述芯片U4的第十引脚和电容C29的一端电连接，所述芯片U4的第十一引脚分别与所述电容C30的一端和Y电容CY1的第三端电连接，所述Y电容CY1的第一端分别与所述芯片U4的第十二引脚和电容C31的一端电连接，所述电容C22的另一端、电容C27的另一端、电容C28的另一端、电容C29的另一端、电容C30的另一端、Y电容CY1的第二端、Y电容CY1的第四端和电容C31的另一端均接地。

6.根据权利要求1所述的超小型测温传感器，其特征在于，所述射频天线电路包括电容C19、电容C20、电容C21、电容C23、电容C24、电容C25、电容C26、电容C32、电感L3、电感L4、电感L5、电感L6、电感L7和天线A1；

所述电感L4的一端分别与所述电感L3的一端和电容C20的一端电连接，所述电感L4的另一端分别与所述电容C26的一端和电感L7的一端电连接，所述电容C20的另一端分别与所述电容C23的一端、电感L5的一端和电感L7的另一端电连接，所述电感L5的另一端分别与所述电容C24的一端和电感L6的一端电连接，所述电感L6的另一端分别与所述电容C25的一端和电容C21的一端电连接，所述电容C21的另一端分别与所述电容C32的一端和天线A1电连接，所述电感L3的另一端与所述电容C19的一端电连接，所述电容C19的另一端、电容C26的另一端、电容C23的另一端、电容C24的另一端、电容C25的另一端和电容C32的另一端均接地。