[实用新型]金属基覆铜板

说明书

本实用新型提供一种金属基覆铜板，金属基覆铜板包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。该金属基覆铜板能够提高电子元件散热性能。

技术领域

本实用新型涉及金属基覆铜板制造领域。

背景技术

随着集成技术、微电子封装技术以及照明大功率技术的发展，金属基覆铜板作为新兴基板材料被广泛应用于LED车灯、汽车电子、电源、医疗设备及军用电子设备中。和FR-4相比，高导热金属基板具有近10倍以上的热导率，体积和表面电阻，耐高温等优异性能，而且铝基板的工艺不断成熟，大功率产品对大载流、高导热散热、高密度小体积要求越来越高，目前输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高，相应承受的电流密度以及热流密度急剧提高，这将导致电子元件温度的上升，为了保证电子元件的寿命和可靠性，必须及时将产生的热量散逸出去。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能够提高电子元件散热性能的金属基覆铜板。

为实现上述目的，本实用新型提供一种金属基覆铜板，包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。

一个优选的方案是，金属基层为铝基层或铜基层。

一个优选的方案是，导热胶的导热系数为3瓦/米·度。

一个优选的方案是，散热孔的数量为多个，每个散热孔的内周壁上均设置有第一铜镀层。

一个优选的方案是，第一铜镀层的顶端延伸至第一线路层的上表面，第一铜镀层的底端延伸至粘胶层的上表面。

一个优选的方案是，粘胶层采用导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内的导热胶。

本实用新型的有益效果是，电子元件产生的热量通过第一铜镀层和导热胶，再经过粘胶层传导到铝板散热。第一铜镀层与导热胶在散热孔内能够起到很好的传递热量的作用，可有效防止电子元件在长期高温下失效，提高工作稳定性，同时延长产品的使用寿命。并且，导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，第一线路层的上表面具有很好的平整度，因此能够满足表面贴装技术的要求。另外，将电子元件贴于双面线路的FR4板上，比单面线路大大减少了线路分布面积且不失原来的特性，从而缩小产品体积，降低硬件及装配成本。

附图说明

图1是本实用新型金属基覆铜板实施例的结构示意图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参见图1，本实施例的金属基覆铜板包括自上而下依次叠置的第一线路层1、绝缘层2、第二线路层3、粘胶层4和金属基层5。金属基层5为铝基层。

金属基覆铜板上开设有散热孔6，散热孔6在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层1、绝缘层2和第二线路层3。散热孔6的内周壁上设置有第一铜镀层61，第一铜镀层61连接第一线路层1和第二线路层3，且第一铜镀层61的顶端延伸至第一线路层1的上表面，第一铜镀层61的底端延伸至粘胶层4的上表面。