[实用新型]金属基覆铜板

权利要求书

1.金属基覆铜板，包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层；

其特征在于：

所述金属基覆铜板上开设有散热孔，所述散热孔在所述金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿所述第一线路层、所述绝缘层和所述第二线路层；

所述散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，所述第一铜镀层连接所述第一线路层和所述第二线路层；

所述第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，所述导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内；

所述导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。

2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于：

所述金属基层为铝基层或铜基层。

3.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于：

所述导热胶的导热系数为3瓦/米·度。

4.根据权利要求1至3任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于：

所述散热孔的数量为多个，每个所述散热孔的内周壁上均设置有所述第一铜镀层。

5.根据权利要求1至3任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于：

所述第一铜镀层的顶端延伸至所述第一线路层的上表面，所述第一铜镀层的底端延伸至所述粘胶层的上表面。

6.根据权利要求1至3任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于：

所述粘胶层采用导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内的导热胶。