[实用新型]一种连接器及板间高频信号传输链路

说明书

本实用新型提供了一种连接器及板间高频信号传输链路。涉及屏蔽技术领域。该连接器可以包括相配合组装的母端和公端，其中：母端还装配有第一电路板，母端与第一电路板之间设置有第一弹性导电屏蔽结构，第一弹性导电屏蔽结构用于填充母端与第一电路板的配合面之间的间隙；公端还装配有第二电路板，公端与第二电路板之间设置有第二弹性导电屏蔽结构，第二弹性导电屏蔽结构用于填充公端与第二电路板的配合面之间的间隙；母端与公端之间还设置有第三弹性导电屏蔽结构，第三弹性导电屏蔽结构用于填充母端与公端的配合面之间的间隙。通过在连接器的各配合面之间设置弹性导电屏蔽结构，可减小两配合面之间的间隙，以降低连接器的各配合面的信号串扰风险。

技术领域

本实用新型涉及到屏蔽技术领域，尤其涉及到一种连接器及板间高频信号传输链路。

背景技术

随着通讯技术的发展，对于信号的传输速率及传输质量的要求越来越高。连接器作为信号传输链路的关键部件，为适应信号高速传输的要求，其设计形态也随之发生了变化。

目前，降低损耗、阻抗波动和串扰是连接器发展历程中所面临的问题。为有效的克服上述难题，除了对连接器的材料、加工制造精度等要求越来越高之外，对信号进行更为有效的屏蔽也是连接器发展的重要研究方向。

随着信号的传输速率由5GHz、10GHz、25GHz到56GHz的日趋增加，对于连接器中对信号进行屏蔽的结构要求，也由最早的无屏蔽结构，列间屏蔽结构，进而演变出各种形态的屏蔽结构。信号的传输速率越高，其对于连接器所能实现的屏蔽要求也越严苛。

实用新型内容

本实用新型技术方案提供了一种连接器及板间高频信号传输链路，以降低连接器的各配合面之间的信号串扰风险。

第一方面，本实用新型技术方案提供了一种连接器，该连接器主要包括两部分，分别为公端和母端。其中，在母端上还装配有一第一电路板，在母端与第一电路板之间设置有第一弹性导电屏蔽结构，该第一弹性导电屏蔽结构可在母端与第一电路板装配的过程中被压缩流动，以对母端与第一电路板的配合面之间的间隙进行填充。相类似的，在公端上还装配有第二电路板，在公端与第二电路板之间设置有第二弹性导电屏蔽结构，该第二弹性导电屏蔽结构可在公端与第二电路板装配的过程中被压缩流动，以对公端与第二电路板的配合面之间的间隙进行填充。另外，还可以在母端与公端之间设置第三弹性导电屏蔽结构，该第三弹性导电屏蔽结构可在母端与公端装配的过程中被压缩流动，从而对母端与公端的配合面之间的间隙进行填充。第一弹性导电屏蔽结构、第二弹性导电屏蔽结构以及第三弹性导电屏蔽结构可以由导电填料和弹性基体组成，其中，导电填料可以但不限于为Ni、C、Ag、Cu、Al中的一种或多种，弹性基体可以但不限于为硅胶。通过在连接器的各配合面之间设置弹性导电屏蔽结构，可有效的减小相配的两配合面之间的间隙，进而降低应用于信号高速传输路径上的连接器的各配合面的信号串扰，有利于实现高频互联场景下信号的高性能传输。

在本实用新型一个可能的实现方式中，在具体设置母端时，母端具有第一壳体，以及设置于第一壳体的至少一个第一模块和至少一个第二模块，第一模块和第二模块交替设置。其中，第一模块用于设置第一弹性导电屏蔽结构的一端具有接地引脚以及成对设置的差分信号引脚。在第二模块的用于设置第一弹性导电屏蔽结构的一端也具有接地引脚以及成对设置的差分信号引脚。第一模块上的接地引脚和差分信号引脚，与第二模块上的接地引脚和差分信号引脚交错设置。

在本实用新型一个可能的实现方式中，在具体设置第一弹性导电屏蔽结构时，在第一弹性导电屏蔽结构上设置有用于对成对设置的差分信号引脚进行避让的第一开窗，以及用于对接地引脚进行避让的第二开窗。由于成对设置的差分信号引脚分别用于信号的发送和接收，因此两个差分信号引脚不能短路，这样可使第一开窗的内侧壁与该成对设置的差分信号引脚之间设置有一设定的间隙，该间隙的具体尺寸可由连接器的系统公差和第一弹性导电屏蔽结构的压缩量决定。

另外，可使接地件与第二开窗过盈配合，这样第一弹性导电屏蔽结构可通过二者之间的过盈力固定于母端。